6月30日消息，比亞迪股份發(fā)布公告，公布了拆分比亞迪半導體于深交所創(chuàng)業(yè)板上市的最新進展，文件齊備，深交所已經決定予以受理。

按照更早的公告，本次分拆完成后，比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(持股72.3%)。

比亞迪公司希望通過本次分拆，進一步提升比亞迪半導體的投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有利于上市公司突出主業(yè)、增強獨立性，有助于提升比亞迪整體盈利水平。

據悉，比亞迪半導體主營功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。事實上，比亞迪半導體，目前在國內已經處于龍頭地位。網絡公開資料顯示，比亞迪半導體是國內最大的IDM車規(guī)級IGBT廠商，旗下車規(guī)級IGBT是新能源汽車電控核心零部件，已實現(xiàn)大規(guī)模量產和整車應用。

根據早前比亞迪半導體公布的未經審計財務數據顯示，其在2020年實現(xiàn)凈利潤為0.32億元，2020年末凈資產31.87億元。

2020年，比亞迪半導體分別于5 月、6月完成了A輪、A+輪融資，融資總額達27億元人民幣，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國際、小米科技、紅杉資本、中芯國際等，估值達到102億元。