收購Intel的基帶業(yè)務(wù)后，蘋果無疑最終要拿出自研產(chǎn)品，并拋棄“鬧過矛盾”的高通。

在上任后的首次采訪中，高通CEO安蒙強(qiáng)調(diào)，高通在設(shè)計(jì)基帶芯片方面積累了數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)，任何對(duì)手都很難復(fù)制。

據(jù)悉，從iPhone 7開始，蘋果逐漸引入Intel基帶，并在2017年因?yàn)閷＠M(fèi)起訴高通，幾輪法律大戰(zhàn)后，雙方握手言和，最終iPhone 12全系搭載高通驍龍X55基帶支撐5G功能。

按照早先曝光的一份蘋果、高通協(xié)議，蘋果至少采購高通基帶到2024年5月（驍龍X70），猜測其自研基帶不會(huì)早于這個(gè)時(shí)間點(diǎn)問世。

值得一提的是，Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)顯示，今年一季度，高通在全球基帶市場的營收份額53%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先第二名聯(lián)發(fā)科（25%）和第三名三星（10%），其中5G基帶的市場占有率更是達(dá)到70%。