今年6月初，臺積電CEO魏哲家在線上技術動向說明會上透露了年內將建成2nm芯片試生產線計劃，此舉將進一步擴大臺積電在尖端半導體工藝的領先優勢。此外，臺積電3nm芯片將于2022年下半年啟動量產。

目前，在臺積電量產的半導體工藝中，性能最好的是5nm，目前已經被iPhone 12等旗艦手機芯片采用。

據日經最新報道，蘋果和Intel正在測試臺積電新一代制程技術，二者將成為臺積電3nm的首批客戶，最快芯片產出時間預計在明年下半年至后年初。

首先采用3nm工藝的蘋果產品將是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量產日程的原因，將暫時無緣。

據了解，英特爾則至少開了兩個以上的3nm案子，包括個人計算機及數據中心的CPU。

眾所周知，工藝制程越先進，芯片性能越好，單位面積所產生功耗越低，但隨之而來的是，制造難度和成本也加倍提升。

據了解，臺積電3nm與目前的5nm相比，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。