最近兩年，華為在外部壓力下不得不尋求轉(zhuǎn)型，自家的麒麟芯片已經(jīng)絕版，但華為現(xiàn)在更深度地關(guān)注半導(dǎo)體卡脖子技術(shù)，這兩年來(lái)投資了近40家半導(dǎo)體企業(yè)，賬面盈利30多倍。

華為主要是通過(guò)旗下的哈勃公司進(jìn)行對(duì)外投資，該公司成立于2019年，法定代表人為白熠，注冊(cè)資本為270000萬(wàn)元人民幣，一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)。

企查查信息顯示，哈勃科技所屬集團(tuán)為華為，由華為投資控股有限公司100%持股。

企查查信息顯示，自成立以來(lái)，哈勃投資公司已經(jīng)入股近40家公司，主要是半導(dǎo)體材料、裝備等關(guān)鍵市場(chǎng)，投資領(lǐng)域涵蓋模擬芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、車載通訊芯片、連接器等當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱門產(chǎn)品線領(lǐng)域。

最近一段時(shí)間來(lái)，華為哈勃投資的公司就涉及EDA、光刻機(jī)光源、第三代半導(dǎo)體等等，都是關(guān)鍵性的卡脖子技術(shù)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，華為每次投資的額度雖然并不高，但2年來(lái)近40家公司的賬面浮盈很不錯(cuò)，回報(bào)率超過(guò)30倍，收益金額高達(dá)20億元。