圖形加速性能大漲67% 華米:黃山2S芯片已于3月流片成功

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今天下午,華米科技Next Beat大會上,華米科技創始人、CEO登場率先回顧了華米自研芯片之路。

2015年,華米科技開始布局上下游芯片行業,18年投資發明RISC-V開源指令集的SiFive。同年9月,華米自主研發了全球智能可穿戴領域的第一顆人工智能芯片黃山1號,20年6月更新性能功耗更優越的黃山2號。

今天,新一代可穿戴芯片黃山2S正式亮相。據悉,這是首款采用雙核RISC-V架構可穿戴人工智能處理器,超強大核運算性能可支持圖形、UI操作等高負載計算,大核系統同時集成FPU支持浮點運算。

相比黃山2號,黃山2S運算能力提升18%,運行功耗降低56%,休眠功耗降低93%。

黃山2S芯片還首次集成了一顆2.5D GPU,它能使圖形加速性能相比黃山2號提升67%。

此外,搭載卷積神經網絡加速處理單元能迅速識別疾病類型,以房顫為例,其識別速度是純軟件計算的26倍。

據悉,黃山2S已于今年3月流片成功,將成為第三代Amazfit智能手表的核心芯片之一。

圖形加速性能大漲67% 華米:黃山2S芯片已于3月流片成功

圖形加速性能大漲67% GPU 華米:黃山2S芯片已于3月流片成功

圖形加速性能大漲67% GPU 華米:黃山2S芯片已于3月流片成功

圖形加速性能大漲67% GPU 華米:黃山2S芯片已于3月流片成功

 
  • 本文由 米粒 發表于 2021年7月13日16:00:12
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