半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是高科技的制高點(diǎn)，各大國(guó)家及地區(qū)都在積極擴(kuò)張自己的半導(dǎo)體實(shí)力，其中半導(dǎo)體制造產(chǎn)能是重點(diǎn)。在這個(gè)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)能今年有望超越日本，進(jìn)入世界前三。

半導(dǎo)體行業(yè)的權(quán)威機(jī)構(gòu)ICinsights日前發(fā)布了2021-2025年全球晶圓月產(chǎn)能報(bào)告，統(tǒng)計(jì)了2020年底全球各個(gè)國(guó)家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能，其中按照歸屬地來(lái)算，比如三星在美國(guó)的工廠就算到美國(guó)產(chǎn)能中，在中國(guó)大陸的產(chǎn)能就會(huì)算到國(guó)內(nèi)產(chǎn)能中。

根據(jù)這個(gè)報(bào)告，截至2020年12月，全球芯片產(chǎn)能最高的是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，占全球21.4%的份額，第二位的是韓國(guó)，份額20.4%，這兩個(gè)地區(qū)遙遙領(lǐng)先。

其中臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)能領(lǐng)先的主要是8英寸晶圓，12英寸晶圓產(chǎn)能中韓國(guó)公司還是略勝一籌，主要是三星、SK海力士的內(nèi)存、閃存芯片多數(shù)都使用12英寸晶圓，臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓廠還有龐大的8英寸邏輯代工業(yè)務(wù)。

臺(tái)灣地區(qū)的芯片產(chǎn)能在2011年超越日本，2015年超越韓國(guó)，成為新的第一，預(yù)計(jì)到2025年依然會(huì)是全球第一，產(chǎn)能還會(huì)繼續(xù)增加140萬(wàn)片等效8英寸晶圓/月。

在這個(gè)名單中，國(guó)內(nèi)的晶圓產(chǎn)能也在快速增加，2020年底的時(shí)候份額15.3%，略低于日本的15.8%，但是考慮到國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)力度是超強(qiáng)的，2021年國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能超過(guò)日本毫無(wú)懸念，首次進(jìn)入世界前三。

國(guó)內(nèi)的晶圓產(chǎn)能在2010年超過(guò)歐洲，2019年超過(guò)北美，2020-2025年期間還會(huì)繼續(xù)增加份額，預(yù)計(jì)2025年可達(dá)19%，增加3.7百分點(diǎn)，而其他國(guó)家和地區(qū)的份額比例會(huì)下降。