Zen3架構(gòu)的桌面級(jí)銳龍5000系列已經(jīng)上市，移動(dòng)端銳龍5000U/H系列有望在明年初的CES 2020上推出，而服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的第三代霄龍7003系列也不遠(yuǎn)了(具體時(shí)間不能說)。

近日，有某魚賣家曬出了霄龍7763的實(shí)物和規(guī)格(已被撤掉)，這倒還是第一次見到。

這顆霄龍7763是頂級(jí)的64核心128線程，雙路運(yùn)行組成128核心256線程，每顆擁有32MB二級(jí)緩存、256MB三級(jí)緩存，內(nèi)部肯定還是八顆CCD加一顆IOD的組合，和現(xiàn)在保持一致。

不過我們知道，Zen3架構(gòu)每顆CCD的三級(jí)緩存已經(jīng)實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一，霄龍自然也會(huì)如此，256MB將由原來的八塊變?yōu)樗膲K，每8個(gè)核心共享32MB。

盡管這次曝光的只是一顆早期工程樣品(ES)，步進(jìn)版本B1(奇怪的是年份標(biāo)注2019)，但頻率并不低，基準(zhǔn)為2.45GHz，加速為3.55GHz。

作為對(duì)比，現(xiàn)在的霄龍7002系列中，標(biāo)準(zhǔn)版最高型號(hào)霄龍7742加速頻率也不過3.4GHz，基準(zhǔn)頻率為2.25GHz。

Zen3架構(gòu)的首要目標(biāo)并非刻意提高頻率，但是霄龍的樣品就展現(xiàn)了如此之力，最終正式版更值得期待。

不過功耗可能也會(huì)有所增加，霄龍7763據(jù)說將達(dá)到280W，而現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)版都是200W或者225W，只有基準(zhǔn)頻率刻意拉高到2.6GHz的定制版霄龍7H12達(dá)到了280W。

三代霄龍的IO Die部分應(yīng)該也不會(huì)變，那就還是128條PCIe 4.0、八通道DDR4-3200，封裝也延續(xù)SP3，繼續(xù)向下兼容。

之前還曾在SiSoftware數(shù)據(jù)庫里見過一款霄龍7713，也是64核心128線程，基準(zhǔn)頻率2.45GHz，加速未知。

巧合的是，就在明年第一季度，Intel也將發(fā)布代號(hào)Ice Lake-SP的新一代可擴(kuò)展至強(qiáng)，首次引入10nm工藝，可能最多38個(gè)核心，面對(duì)三代霄龍競(jìng)爭(zhēng)力仍然不足。

而到了明年底和后年初，就會(huì)有繼任者10nm Sapphire Rapids，首次引入DDR5(16條八通道)、PCIe 5.0(80條)，最多56核心(滿血可能60核心)，也是小芯片設(shè)計(jì)，內(nèi)部四顆整合封裝，并集成64GB HBM2e，熱設(shè)計(jì)功耗則會(huì)最高達(dá)400W。