對于每一位關注華為的消費者以及業內人士來說，按照慣例，下半年華為的重頭戲有兩場，一場是新一代麒麟芯片首發，另一場就是緊接著的全新Mate系列旗艦發布。如今，第一場重頭戲似乎離我們越來越近了即將到來。

8月19日，華為終端官方微博發布預告視頻預熱，暗示9月6日柏林IFA 2019大展將揭曉重磅新品，不出意外的話，這份“最大的期待”很可能就是就是新一代麒麟芯片了。

@華為終端官方微博 發布的預告稱：“未來，世界將如何變化？9月6日，#華為IFA2019#為你揭曉！評論說說你對今年華為IFA的最大期待是____？”隨后，華為消費者業務CEO余承東也第一時間轉發了該消息：“ #華為IFA2019#，我們德國·柏林見。”

值得注意的是，預熱視頻中出現了“RetThink Evolution（重新考慮進化）”的Slogan，暗示此次要發布的新品將再次進化，用科技改變世界。

事實上，過去兩屆IFA（柏林國際電子消費品展覽會）上，華為每一次新麒麟芯片首發都成為全場最大看點。

2017年，華為帶來了新旗艦芯片麒麟970，全球首發集成AI NPU單元，成為首個人工智能移動計算平臺，打開AI智慧手機大門，并隨后于10月16日在Mate 10中首發。

2018年，華為又全球首發商用7nm芯片麒麟980，技驚四座，在工藝制程和換代節奏上，領先高通和蘋果，一舉拿下多六項世界第一，包括：第一個7nm工藝、第一個A76 CPU核心、第一個G76 GPU核心、第一個2133Mhz LPDDR4X-2133內存、第一個Cat.21 4.5G基帶以及第一個雙核NPU等等。

這一次，我們不難預見，華為新一代麒麟芯片有望在工藝和、CPU、GPU以及AI性能上全面提升，同時在通信能力5G基帶層面繼續領先競爭對手。

首先是工藝層面。去年麒麟980全球首發商用7nm工藝領跑業界，而這一次華為有望在工藝節奏上繼續領先。

事實上，華為麒麟處理器這幾年與臺積電的合作關系非常緊密，16nm、10nm、7nm都拿到了首發，分別合作推出了麒麟960、麒麟970、麒麟980。

據了解，麒麟980項目研發耗資超過3億美元，2015年就已經立項啟動，初期就聯手臺積電，共同研究7nm工藝，整個研發過程前后歷時長達36個月。

目前來看，華為新一代麒麟芯片有望將采用7nm EUV工藝，相比麒麟980，采用升級制程工藝的芯片在相同的功耗的情況下，性能方面將提升。

不僅如此，華為麒麟980搭配的巴龍5000芯片已經業內領先，同時首次支持SA/NSA 5G雙模組網。華為新一代麒麟芯片則有望更進一步，有極大可能芯片內首次集成5G基帶。

不出意外，除了工藝、基帶升級之外，下華為新一代麒麟芯片將在麒麟980基礎上繼續拔高CPU、GPU性能，降低功耗，提升能效，同時還有望采用自主研發的達芬奇架構NPU（此前麒麟810已經采用），進一步推動AI應用普及，為消費者帶來更為智慧化、更加主動的操作使用體驗。

從2009年試水智能手機處理器至今，憑借多年技術攻關和不計成本的研發投入，華為麒麟芯片已然成為國產移動SoC的代表作，麒麟970率先敲開智能手機向智慧手機轉型的大門，麒麟980更是成為國產移動AI芯片精神圖騰。

麒麟芯片作為國內少有具有自主研發成功經驗的移動SoC，其最新技術成果自然集萬眾矚目于一身，在高通、蘋果等競品的新一代芯片尚無太大聲量的情況下，很有可能在今年IFA上首發的華為新一代麒麟芯片有望勢必成為IFA最大看點。

更進一步來說，新一代麒麟芯片的表現直接決定了全新Mate系列旗艦的核心體驗，目前，有了麒麟980、Mate 20系列的“標桿”示范，新一代麒麟芯片和全新Mate旗艦又將達到何種高度？9月6日，IFA 2019大展，我們拭目以待。