前不久有消息稱，華為自研OLED屏幕驅動IC芯片已完成試產，預計年底即可正式向供應商量產交付。

由于華為沒有晶圓廠，該芯片仍需借助委外代工。

最新報道稱，由于規劃月產能僅幾百片晶圓，位于中國臺灣的幾家晶圓廠似乎興趣不大，建立訂單合作的希望比較渺茫。

據悉，該OLED驅動IC采用40/28nm工藝，最終還是最大可能交給中芯國際生產。盡管也有業內人士擔憂，DDI芯片利潤較低，可能會影響到中芯中國的毛利率。

此前談及和華為海思的合作，中芯國際聯席CEO趙海軍曾確定還存在，走的合規途徑，所有事情經得起調查和考驗。

除了量產代工，還有一個問題是高端的封裝測試服務同樣不好聯系，頎邦科技和南茂科技是非韓系企業中DDI芯片封測的壟斷者，但他們手里聯詠的單子都還滿足不了，擴產需要較大的資本支持。