說起來，SSD和機械硬盤，提升容量的方式有些相似，前者主要靠提高每單元存儲的電位數量和增加堆疊層數，而后者則是靠增大盤片容量和盤片數。

閃存顆粒的演進我們已經看在眼里，MLC SSD已經基本在消費市場絕跡，目前主要是TLC尤其是QLC打天下。

所謂QLC就是每單元存儲4個電位，而取代它的將是存儲5電位的PLC（penta level cell）。

實際上，鎧俠（原東芝存儲）早在2019年就投入了PLC閃存技術的研究。鎧俠最近披露表示，PLC之后，還有存儲6電位的HLC（hexa level cell）和存儲8電位的OLC（octa level cell）。

因為要存儲多個電位，就需要不同的電壓狀態，QLC是2的4次方，也就是16個電壓狀態，PLC是32個，相應地，HLC需要多達64種電壓狀態，這對主控將是極大的考驗，畢竟64種電信號不能相互干擾。

盡管難度高，但HLC的存儲密度畢竟比QLC高出50%，對廠商的誘惑還是很大。

目前，鎧俠已經在-196°C的液氮環境中，實現了HLC閃存1000次PE（可編程擦寫循環）。預計量產后，恐怕會降到100次PE。

當然，大家不用太擔憂，因為HLC時代，存儲容量將非常夸張，堆疊層數也會在600~1000次甚至更多，這意味要寫滿一次SSD，需要的時間并不會比現在的TLC、QLC明顯差很多。