對于三星來說，他們在3nm工藝推進上，相比臺積電是要慢了不少。

據(jù)Digitimes最新消息稱，采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)的三星3nm制程工藝，不太可能在2023年之前量產(chǎn)。

消息中提到，如果三星電子的3nm工藝在2023年之前無法量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工芯片，三星電子在芯片代工領(lǐng)域就將繼續(xù)處于不利地位。

三星電子是目前僅次于臺積電的全球第二大芯片代工商，他們近幾年在芯片制程工藝方面基本能跟上臺積電的步伐，但7nm和5nm工藝的量產(chǎn)時間還是晚于臺積電，他們在芯片代工商市場上的份額，也遠不及臺積電，在2015年的A9處理器之后，三星電子已連續(xù)6年未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單。

對于三星來說，更不利的是，3nm工藝量產(chǎn)晚于臺積電，將讓他們丟掉蘋果、Intel和AMD的訂單。此前曾有報道稱，三星電子已修改了芯片制程工藝路線圖，跳過4nm工藝，由5nm直接提升到3nm，外媒稱三星此舉是為在芯片代工方面擊敗臺積電。

蘋果之后，3nm的第二大客戶是Intel，雖然是新人，但Intel很快就得到了臺積電的照顧，至少有4款產(chǎn)品會用上3nm，包括三個用于服務(wù)器領(lǐng)域的設(shè)計和一個用于圖形領(lǐng)域的設(shè)計。

AMD這兩年也是臺積電的重要客戶，不過要想到用到3nm工藝，至少要到2023年了，按照進度應(yīng)該是3nm Zen5架構(gòu)處理器，會是明年的5nm Zen4處理器的繼任者，桌面版應(yīng)該是銳龍7000系列了。