上周，榮耀Magic3系列手機(jī)正式發(fā)布，這是下半年最讓人期待的手機(jī)系列之一，也是榮耀首次使用驍龍8系列5G平臺(tái)，是首批搭載驍龍888 Plus的5G旗艦，性能強(qiáng)悍。

正如榮耀之前所說，榮耀Magic3系列是榮耀的旗艦機(jī)，在跑分及游戲表現(xiàn)上也是目前的天花板級(jí)別，不過消費(fèi)者更關(guān)注驍龍888 Plus的實(shí)際表現(xiàn)，尤其是優(yōu)化及發(fā)熱，畢竟今年上半年友商的驍龍8系旗艦機(jī)表現(xiàn)不盡如人意。

對(duì)榮耀來說，盡管都是一樣的驍龍芯片，但榮耀官方對(duì)自己的優(yōu)化、調(diào)校能力非常自信，在驍龍888 Plus上這次也要做一次馴龍高手了，榮耀為此打磨了8個(gè)月，做出了不一樣的旗艦機(jī)體驗(yàn)。

首先來看看驍龍888 Plus升級(jí)了什么。

Magic3系列升級(jí)驍龍888 Plus：CPU大核沖到3.0GHz AI性能大漲20%

榮耀Magic3系列中，大杯及超大杯都使用了驍龍888 Plus，這是高通驍龍8系列最新升級(jí)版，安卓用戶對(duì)它并不陌生。

與驍龍888相比，驍龍888 Plus最主要的升級(jí)就是Cortex-X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz，單核性能提升5.6%。

此外，驍龍888 Plus的AI引擎還通過頻率提升和軟件優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了綜合性能提升，AI引擎的算力高達(dá)每秒32萬億次運(yùn)算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。

榮耀Magic3系列首發(fā)OS Turbo X：三大引擎加持、36個(gè)月不卡

其他手機(jī)品牌也能用上驍龍888 Plus，硬件上的性能大家都是一樣的，不過榮耀Magic3系列上這次有榮耀的全家桶優(yōu)化，首次推出了OS Turbo X優(yōu)化技術(shù)。

OS Turbo X一看名字就知道是針對(duì)OS操作系統(tǒng)底層的加速優(yōu)化，重構(gòu)了平臺(tái)，系統(tǒng)級(jí)調(diào)校，主要有超低時(shí)延引擎、抗老化引擎、智慧內(nèi)存引擎等三大全新引擎技術(shù)，詳細(xì)的技術(shù)介紹太過繁雜，大家記住這三大引擎優(yōu)化后的表現(xiàn)就行了。

超低延時(shí)引擎提高了打開多個(gè)應(yīng)用時(shí)的速度，在響應(yīng)延遲方面，Magic3系列比iOS平均降低了12.6%，響應(yīng)時(shí)延標(biāo)準(zhǔn)差降低了9.2%，反應(yīng)更流暢。

抗老化引擎則解決了安卓機(jī)越用越卡的問題，36個(gè)月之后老化只有3.8%，其他安卓手機(jī)則有36.6%的老化，可以做到36個(gè)月不卡。

智慧內(nèi)存引擎則大大提升了后臺(tái)的應(yīng)用數(shù)量，大家也知道安卓頻繁殺后臺(tái)會(huì)導(dǎo)致卡頓，現(xiàn)在Magic3系列可以做到19個(gè)后臺(tái)常駐，其他手機(jī)只有12個(gè)左右，多了7個(gè)后臺(tái)APP也不會(huì)卡頓，系統(tǒng)依然流暢。

火龍不再 榮耀Magic3系列游戲及烤機(jī)實(shí)測(cè)

對(duì)于驍龍888 Plus，有了榮耀OS Turbo X，性能跑分及系統(tǒng)流暢是沒問題的，用戶最擔(dān)心的實(shí)際上是發(fā)熱，特別是游戲等高負(fù)載下的表現(xiàn)。

在這方面，Magic3系列也做足了功夫，首先是強(qiáng)大的散熱，這次不僅有超薄VC液冷，還用上了超導(dǎo)六方晶石墨烯技術(shù)，大家都知道石墨烯是一種導(dǎo)熱系數(shù)超高的材料，這次的石墨烯導(dǎo)熱效率比第一代提升了50%以上，能夠更快地傳導(dǎo)熱量，防止熱量在手機(jī)內(nèi)部積累。

其次，Magic3系列也充分發(fā)揮了AI性能在散熱管理上的作用，它能夠根據(jù)用戶的使用場(chǎng)景智能感知溫度，動(dòng)態(tài)調(diào)整散熱能力，高負(fù)載下盡可能壓低發(fā)熱。

有了強(qiáng)大的散熱及AI管理，下面就來看看游戲及更高難度下的烤機(jī)測(cè)試表現(xiàn)。

原神游戲中的實(shí)際溫度

用Maigc3至臻版打了半小時(shí)的原神，用紅外測(cè)試儀測(cè)試了下溫度，此時(shí)也就是38度左右，與體溫差不多，沒有什么發(fā)熱的感覺，游戲過程中感覺很好。

在游戲中榮耀Magic3的GPU Turbo X技術(shù)也會(huì)發(fā)揮作用，會(huì)降低功耗，所以發(fā)熱并不明顯，接著用CPU Throatting進(jìn)行15分鐘的烤機(jī)測(cè)試，溫度如下所示：

高負(fù)載烤機(jī)15分鐘，Magic3至臻版也會(huì)有一定的發(fā)熱，最高溫度達(dá)到了46度，摸上去有發(fā)熱的感覺。

從測(cè)試的性能及頻率曲線來看，整個(gè)過程中Magic3至臻版雖然也會(huì)降頻，但降幅并不明顯，全程依然能保持87%左右的性能，CPU大核心頻率也維持在1.8到2.4GHz左右，X1超大核頻率在1.8到3.0GHz之間波動(dòng)。

烤機(jī)測(cè)試還是在開啟了性能模式下測(cè)試的，這時(shí)候會(huì)保證更高的性能，當(dāng)然也會(huì)帶來更高的發(fā)熱。

總的來說，從Magic3系列的性能調(diào)校及功耗管理來看，榮耀之前所說的獨(dú)特優(yōu)化還是可以看出效果的，這一點(diǎn)跟之前的榮耀50首發(fā)調(diào)校驍龍778G一樣，榮耀確實(shí)有點(diǎn)東西，驍龍888 Plus也能被馴服。

對(duì)于這一點(diǎn)，榮耀CEO趙明此前已經(jīng)做過解釋，榮耀會(huì)對(duì)很多底層的微代碼或者底層控制代碼進(jìn)行改寫，只要他們給我們開放出來我們都會(huì)進(jìn)行調(diào)整，未來我們也會(huì)把這種能力逐步公開給整個(gè)的行業(yè)。

這種經(jīng)驗(yàn)和能力的一種表現(xiàn)，就是使用相同的芯片，榮耀會(huì)把性能和功耗的調(diào)度做的更好。

榮耀CEO趙明現(xiàn)在已經(jīng)放言，由于時(shí)間關(guān)系，驍龍888 Plus只打磨了8個(gè)月時(shí)間，未來隨著時(shí)間的拉長(zhǎng)，榮耀的調(diào)度會(huì)更加的細(xì)致，優(yōu)勢(shì)會(huì)拉得越來越大，大家未來可以期待一下。