目前，市面上的安卓芯片廠商中，高通可以說是一家獨大，華為的海思麒麟、三星的Exynos都很難與之匹敵，唯一一家可以和高通分庭抗禮便是聯發科。今年，高通驍龍888移動平臺因發熱、功耗問題受到很多人詬病，而天璣1200芯片卻是取得了不錯的成績。近日，有爆料稱，聯發科將在年底發布旗艦新品——天璣2000系列。

天璣2000系列爆料

據悉，天璣2000系列采用臺積電的4nm工藝制程，并且有望搭載最新的ARMv9架構，對標高通下一代芯片驍龍898。除此之外，根據知名數碼博主爆料，聯發科不止會推出4nm旗艦芯片，還有一個基于臺積電5nm的次旗艦芯片，可能會被終端產品做到中端價位，對標三星4nm中端芯片。

值得一提的是，8月11日，聯發科宣布推出天璣920和天璣810芯片兩款5G芯片。其中，天璣920由6nm工藝制成，采用Arm Cortex-A78八核CPU架構，支持硬件級4K HDR視頻拍攝引擎；天璣810采用6nm工藝制成，支持先進的降噪技術（MFNR和MCTF），并支持高達6400萬像素的相機。