目前，市面上的安卓芯片廠商中，高通可以說是一家獨大，華為的海思麒麟、三星的Exynos都很難與之匹敵，唯一一家可以和高通分庭抗禮便是聯(lián)發(fā)科。今年，高通驍龍888移動平臺因發(fā)熱、功耗問題受到很多人詬病，而天璣1200芯片卻是取得了不錯的成績。近日，有爆料稱，聯(lián)發(fā)科將在年底發(fā)布旗艦新品——天璣2000系列。

天璣2000系列爆料

據(jù)悉，天璣2000系列采用臺積電的4nm工藝制程，并且有望搭載最新的ARMv9架構(gòu)，對標(biāo)高通下一代芯片驍龍898。除此之外，根據(jù)知名數(shù)碼博主爆料，聯(lián)發(fā)科不止會推出4nm旗艦芯片，還有一個基于臺積電5nm的次旗艦芯片，可能會被終端產(chǎn)品做到中端價位，對標(biāo)三星4nm中端芯片。

值得一提的是，8月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣920和天璣810芯片兩款5G芯片。其中，天璣920由6nm工藝制成，采用Arm Cortex-A78八核CPU架構(gòu)，支持硬件級4K HDR視頻拍攝引擎；天璣810采用6nm工藝制成，支持先進(jìn)的降噪技術(shù)（MFNR和MCTF），并支持高達(dá)6400萬像素的相機(jī)。