群聯(lián)發(fā)布旗下首款PCIe 5.0硬盤主控芯片E26:性能未公布 明年上市

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2019年,全球最大的SSD主控芯片廠商群聯(lián)電子在AMD平臺(tái)首發(fā)了PCIe 4.0主控芯片,現(xiàn)在又輪到PCIe 5.0了,該公司今天發(fā)布了旗下首款PCIe 5.0 SSD定制化主控芯片PS5026-E26,預(yù)計(jì)2022年上市。

據(jù)群聯(lián)消息,PS5026-E26主控主要面向服務(wù)器及高端客戶端SSD市場(chǎng),12nm工藝制造,繼承了群聯(lián)獨(dú)家的CoXProcessor 2.0架構(gòu),且支持PCIe Dual Port、SR-IOV、與ZNS等功能,能為全球的客戶提供超高效能并兼顧低功耗與彈性定制化的需求,非常適合數(shù)據(jù)中心 (Datacenter)、云端服務(wù)器 (Cloud Server)、邊緣運(yùn)算系統(tǒng) (Edge Computing)、以及電競(jìng)運(yùn)算市場(chǎng) (Gaming Computing Market) 等。

目前PS5026-E26主控芯片已完成設(shè)計(jì)流片Taped-Out,并預(yù)計(jì)于2022下半年開(kāi)始量產(chǎn),初期將推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸規(guī)格,以滿足電競(jìng)以及服務(wù)器等市場(chǎng)需求。

不過(guò)群聯(lián)現(xiàn)在還沒(méi)有公布PCIe 5.0主控芯片的性能,考慮到PCIe 5.0帶寬翻倍,SSD的讀取速度可以輕松達(dá)到14GB/s。

群聯(lián)發(fā)布旗下首款PCIe 5.0硬盤主控芯片E26:性能未公布 明年上市

群聯(lián)發(fā)布旗下首款PCIe 5.0硬盤主控芯片E26:性能未公布 明年上市

 
  • 本文由 米粒 發(fā)表于 2021年9月29日17:53:14
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