本月初，高通發(fā)布了它的旗艦芯片驍龍845，它采用了最新的八核Kryo 385定制架構(gòu)，擁有10nm工藝制程，最高主頻達(dá)到了2.8GHz，支持QC 4.0快充。

現(xiàn)在它的勁敵也已悄然而至，今天三星官方在推特宣布，將于明年1月4日下一代Exynos芯片，雖然官方并未說明具體型號，但是不出意外主角便是新一代旗艦芯片Exynos 9810。

據(jù)悉，三星Exynos 9810同樣基于10nm工藝打造，采用了第三代定制版ARM內(nèi)核，集成了千兆位LTE調(diào)制解調(diào)器，提供了業(yè)界首個6CA（載波聚合）支持，最高帶寬將達(dá)到1.2Gbps，也就是說，Exynos 9810將會支持全網(wǎng)通。

按照以往慣例，三星Galaxy S9和S9+將會搭載這一旗艦級芯片，兩款旗艦預(yù)計(jì)明年2月份的MWC上正式亮相。