2022年對(duì)AMD來說很關(guān)鍵，除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍/霄龍?zhí)幚砥髦猓@卡也要升級(jí)到Radeon 7000系列，基于RDNA3架構(gòu)，首次采用小芯片架構(gòu)，5nm及6nm芯片合體，最新傳聞功耗超過400W。

在未來一代顯卡上，NVIDIA及AMD殊途同歸，兩家都會(huì)通過大規(guī)模提升計(jì)算核心、增加核心面積、放寬TDP功耗的方式來大幅提升性能，只是兩家的具體實(shí)現(xiàn)方式不同。

AMD這邊的RDNA3架構(gòu)顯卡會(huì)使用小芯片設(shè)計(jì)，其中旗艦顯卡RX 7900 XT的Navi31系列核心會(huì)采用雙芯片封裝，分為兩個(gè)所謂的GCD模塊(概念等同銳龍?zhí)幚砥骼锏?span lang="EN-US">CCD)，5nm工藝制造，以及一個(gè)MCD模塊(類似銳龍的IOD)，6nm工藝制造。

Navi 31會(huì)集成多達(dá)15360個(gè)流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存，分別是現(xiàn)在Navi 21核心的三倍、四倍，而顯存依然是256-bit GDDR6，這些參數(shù)差不多了。

最新消息顯示，RDNA3架構(gòu)顯卡的頻率依然可以達(dá)到2.4GHz到2.5GHz，FP32浮點(diǎn)性能可達(dá)75TFLOPS，這將是RX 6900 XT顯卡的 三倍，也就是說性能提升200%。

不過這個(gè)主要是指浮點(diǎn)運(yùn)算能力，游戲性能還要看光柵性能，提升幅度約為150%，沒有浮點(diǎn)那么強(qiáng)大，但也足夠讓人驚訝了。

RX 7900 XT的性能很吸引人，但是代價(jià)也不小，爆料稱其核心面積將達(dá)到800mm2，而且功耗會(huì)超過400W，畢竟性能越高，功耗就低不了。