為了慶祝“銳龍”(Ryzen)品牌誕生五周年，AMD將舉辦一系列活動，首先放出了一段兩位高管Jonh Taylor、Robert Hallock的采訪視頻，其中大方地曝出了不少猛料。

首先，3D V-Cache緩存加強版的Zen3架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥鲿诿髂臧l(fā)布，兼容現(xiàn)有的AM4接口。

更具體的時間沒有說，最好就在明年初的CES 2022大展上。產(chǎn)品命名也沒說，大概率就是銳龍6000系列。

根據(jù)此前公開的信息，Zen3可以在每個CCD計算芯片上堆疊64MB SRAM作為額外的三級緩存，加上原本就有的最多64MB，合計達(dá)192MB，游戲性能因此可平均提升15％，堪比代際跨越。

其次，AMD會在明年推出新的平臺，有新的接口，并支持DDR5內(nèi)存，而且兼容現(xiàn)有的AM4散熱器。

顯然，這就是全新的Zen4架構(gòu)、AM5接口。

有趣的是，此前傳聞稱，Zen4架構(gòu)不會支持PCIe 5.0，而是繼續(xù)PCIe 4.0，但這個傳聞居然得到了官方回應(yīng)。

Hallock確認(rèn)，AM5平臺會支持PCIe 5.0，就像下個月發(fā)布的Intel 12代酷睿。

最后，AMD會在明年初推出新一代筆記本處理器，按慣例就是銳龍6000U、銳龍6000H系列。

新平臺會加入各種新的算法，可以更精確地衡量系統(tǒng)狀態(tài)、負(fù)載，據(jù)此調(diào)整最佳的CPU設(shè)定，該功能現(xiàn)在臨時叫做電源管理框架(Power Management Framework)。