近日，在阿里巴巴于杭州舉辦的云棲大會上，半導體企業平頭哥發布了自研CPU芯片倚天710。據了解該芯片，擁有采用5nm工藝制造，CPU設計為128核，性能超過業界標桿20%，能效比提升50%以上。

阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基礎’的商業策略，我們發布倚天 710，希望滿足客戶多樣性的計算需求，這款芯片不出售，主要是阿里云自用。我們將繼續與英特爾、英偉達、AMD、ARM 等合作伙伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。”