不可否認，高通目前依然是手機芯片行業(yè)的領(lǐng)頭羊，旗下驍龍系列手機芯片常年霸占安卓手機性能榜的首位，尤其是在華為手機也用上高通芯片之后，高通在國內(nèi)市場可謂做到了一家獨大。

不過，近兩年崛起的聯(lián)發(fā)科一直對高通的地位虎視眈眈，即便現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科在高端芯片領(lǐng)域還無法與其抗衡，但它從未放棄對高端市場的沖擊。

據(jù)此前爆料稱，明年聯(lián)發(fā)科將推出天璣2000旗艦芯片與高通展開較量，這顆處理器將與驍龍898一樣基于4nm工藝制程打造，而且天璣2000采用用的還是臺積電的工藝，驍龍898采用的是三星工藝。

目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了天璣2000的預告片，透露了一些有關(guān)天璣2000芯片的信息，再結(jié)合網(wǎng)絡(luò)上的爆料，聯(lián)發(fā)科天璣2000非常令人期待。

至于哪家手機廠商將首發(fā)這顆處理器目前也有了最新消息，據(jù)@數(shù)碼閑聊站透露，vivo的某款新機將會搭載聯(lián)發(fā)科天璣2200芯片，同時還分享出了一張跑分截圖。

跑分截圖，vivo旗下一款型號為V2184的工程機，搭載聯(lián)發(fā)科全新代號為MT6983的旗艦SoC，在安兔兔跑分平臺直接跑到了100萬+的分數(shù)。結(jié)合目前的爆料來看，這顆跑分超100W的處理器或許就是聯(lián)發(fā)科的天璣2000。

作為對比，上一代天璣1000的跑分在72萬左右，而高通目前最強的驍龍888+的跑分則在90萬左右，如果消息如實，可見天璣2000在性能方面有著非常大的升級。

眾所周知，高通將在11月30日舉辦驍龍技術(shù)峰會，屆時就會推出全新一代的高端旗艦芯片驍龍898，那天璣2000能與之對抗嗎？

筆者在之前的文章中就提到過，從參數(shù)上來說，聯(lián)發(fā)科似乎更加強大，在大核上天璣2000的頻率為2.8G，驍龍898的頻率為2.5G，更何況臺積電的工藝和良率也比三星要更加成熟。同時也有消息稱，天璣2000的報價也不便宜。

綜合目前的消息來看，聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片真的十分讓人期待，而考慮到這款芯片是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的重磅產(chǎn)品，所以應該會在充分準備之后才會用在手機上，所以相較于驍龍898機型可能更晚一些。

可以預見，明年手機芯片市場的競爭將會更加激烈，至于聯(lián)發(fā)科能否與高通在高端領(lǐng)域展開正面的較量，我們還拭目以待。