前幾天，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)針對(duì)新一代頂級(jí)旗艦芯片進(jìn)行了官方預(yù)熱，此前很多爆料將這款芯片稱之為天璣2000，不過(guò)最新消息顯示聯(lián)發(fā)科已經(jīng)確定要將其改名為天璣9000。

根據(jù)數(shù)碼博主@肥威 的最新消息，聯(lián)發(fā)科確認(rèn)會(huì)在明天正式發(fā)布天璣9000芯片，搶先高通首發(fā)最新的技術(shù)，包括4nm工藝、X2超大核、A710 GPU等等。

消息稱天璣9000芯片明天發(fā)布

據(jù)此前消息，天璣9000將基于臺(tái)積電4nm工藝打造，采用1+3+4三叢集架構(gòu)，CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10。

根據(jù)之前曝光過(guò)的信息來(lái)看，天璣9000在紙面參數(shù)上與驍龍 8 gen1高度相似，但是由于臺(tái)積電4nm工藝更加穩(wěn)定，如果在調(diào)度和調(diào)教上不出現(xiàn)重大問(wèn)題的話，其實(shí)際性能會(huì)超過(guò)驍龍 8 gen1。

網(wǎng)曝天璣9000跑分已突破百萬(wàn)

另外，此前還有博主曝光了疑似天璣9000的跑分信息，其代號(hào)為MT6983，綜合成績(jī)達(dá)到了史無(wú)前例的1002220分是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，也是目前安卓陣營(yíng)的TOP級(jí)手機(jī)芯片，非常值得期待。

綜合目前已知信息，這次聯(lián)發(fā)科對(duì)天璣9000似乎擁有十足的信心，勢(shì)必要在高端市場(chǎng)跟驍龍 8 gen1搶市場(chǎng)。

天璣9000將沖擊頂級(jí)高端市場(chǎng)

同時(shí)爆料還顯示，此次天璣9000同樣瞄準(zhǔn)高價(jià)市場(chǎng)，終端產(chǎn)品將定位在人民幣4000元以上或者600美元以上，預(yù)計(jì)能搶占20-30%份額。

你這次會(huì)支持聯(lián)發(fā)科挺進(jìn)高端嗎？