盡管聯發(fā)科預告稱明年1月的CES 2022上就會演示下一代Wi-Fi網絡技術——Wi-Fi 7，但業(yè)內預計這套無線標準真正的大爆發(fā)期將在2023到2024年。

為此，頭部無線廠商高通、博通和Intel等正在加快速度開發(fā)Wi-Fi 7相關芯片，且相當一部分會基于臺積電6nm RF工藝。

據了解，Wi-Fi 7即IEEE 802.11be。它在Wi-Fi 6的基礎上的引入了320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協(xié)作等技術，使得Wi-Fi 7相較于Wi-Fi 6將提供更高的數據傳輸速率和更低的時延。

速度方面，Wi-Fi 7預計能夠支持高達30Gbps的吞吐量，大約是Wi-Fi 6的3倍。