新一代驍龍8，新十年的旗艦移動平臺。

今天早上，驍龍技術峰會上，高通正式發布全新一代驍龍8 5G移動平臺——驍龍8 Gen1。高通表示，這是迄今最強大的手機移動處理器，擁有先進的5G、AI、游戲、影像和連接技術，將在2021年底投入商用。

終端方面，小米12系列將全球首發驍龍8 Gen1，目前已整裝待備，馬力全開加緊生產中，很快就會與大家見面。

除了命名大變，新一代驍龍8在指令集、CPU、GPU架構上同樣迎來了翻天覆地的變化。驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝制造，首發Armv9指令集，配備新一代ARMCortex-X2、A710、A510CPU核心架構，以及新一代AdrenoGPU圖形單元。

從2011年開始，Armv8指令集已經伴隨智能手機行業十個年頭。

全新一代驍龍8處理器將首發使用Armv9指令集，新的指令集在安全性、AI能力等方面進行了更新升級，為智能手機進入新十年奠定了基礎。

此外，三叢集設計CPU全線架構更新換代。超大核升級為X2，原先的A78架構大核升級為A710，小核也升級為A510。

GPU方面由上一代的6系更新換代到7系，Adreno730是高通迄今為止最強悍的GPU，圖形渲染速度相比上一代躍升30%，而在相同性能下，Adreno730則有著節省25%的功耗優異表現。

全新一代驍龍8移動平臺在SpectraISP方面的提升同樣驚人，不僅每秒能夠處理高達32億像素，采樣能力相比上一代提升高達4000多倍，也是首個專門為智能手機打造的18bit影像系統。

全新一代驍龍8上的第七代AI引擎，將GPU、Hexagon、SensingHub、CPU的全部能力整合在一起，整體性能相比上一代整體提升4倍。

基帶方面，集成高通第四代5GModemX65，支持SA+SA DSDA雙卡雙通能力，讓雙5G網絡同步在線，同時將支持3GPP最新的Release16標準，具備更高速率，更低延遲和更大覆蓋范圍，同時功耗更低。

總結起來，關鍵特性有：

－集成驍龍X655G基帶，全球首次達到10Gbps的下行速度，支持第四代5G毫米波，并集成FastConnect 6900移動連接系統，Wi-Fi6/6E的下行速度可達3.6Gbps。

－集成首個商用的面向移動設備的18-bitISP，數據捕捉速度每秒32億像素，4000多倍于上代，也是首款支持8K HDR視頻拍攝的移動平臺，支持超過10億色的HDR10+格式視頻，還包括第4個獨立的低功耗智慧感知ISP。

－集成第七代高通AI引擎，張量加速器速度和共享內存2倍于上代，整合徠卡Leitz風格（Leica LeitzLook）濾鏡，第3代高通傳感器中樞還支持全新的始終開啟的AI系統。

－GPU圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%，支持超過50項Snapdragon Elite Gaming游戲特性，支持Adreno圖像運動引擎（Adreno FrameMotion Engine）、可變分辨率渲染進階版（Variable Rate Shading Pro）。

－集成藍牙5.2、SnapdragonSound驍龍暢聽技術，首次支持全新LEAudio，包括廣播音頻、立體聲音頻錄制和游戲語音同步回傳。

－支持保險庫級別的安全特性，首次采用專用信任管理引擎（Trust Management Engine），全球首個符合AndroidReadySE標準（面向數字車鑰匙、駕照等），安全處理單元（SPU）支持集成SIM卡（iSIM）。

以下為驍龍8 Gen1與驍龍888主要區別：