對于蘋果來說，把重要芯片都自己來研發，是他們工作的重中之重，而目前正在準備的是A系列處理器的基帶問題。

據供應鏈最新消息稱，蘋果為了降低對高通的需求，將會在明年使用自研基帶芯片，而臺積電依然是他們的獨家代工廠商，后者將會使用5nm工藝，年產能達12萬片。

其實之前高通就已經暗示，蘋果的自研基帶很快會投入使用，同時他們還暗示，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右

之前，天風國際分析師郭明錤在投資者報告中表示，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片。

值得一提的是，蘋果其實早在收購Intel基帶業務后，就開啟了自研基帶的開發工作，但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會遠超高通產品，所以研發周期較長，短期內無法應用。

自研基帶出來后，iPhone信號差問題就會成為歷史嗎？