隨著性能的增強(qiáng)，CPU處理器的散熱也是個大問題了，AMD及Intel下代服務(wù)器處理器TDP會增長到400W級別，風(fēng)冷已經(jīng)跟不上了，Intel日前宣布與GRC公司聯(lián)合開發(fā)液冷散熱技術(shù)。

GRC（綠色革命冷卻）是一家專業(yè)從事數(shù)據(jù)中心散熱技術(shù)的公司，日前該公司與Intel達(dá)成了多年的合作協(xié)議，會共同開發(fā)更先進(jìn)的沉入式冷卻技術(shù)，不僅會驗證技術(shù)的安全性及可靠性，還重點提到了為Intel至強(qiáng)處理器提供沉入式冷卻技術(shù)的優(yōu)化。

所謂浸入式冷卻，實際上就是液冷散熱，高端DIY玩家用的水冷也是液冷散熱中的一種，不過數(shù)據(jù)中心市場使用的冷卻液不是常見的水，而是一種獨特的化合物，每家公司的配方還不一樣。

3M公司使用的是電子氟化液，具有非常高的介電強(qiáng)度和優(yōu)異的材料相容性，還要具備透明、無味、不可燃、非油基、低毒性、無腐蝕性、運(yùn)行溫度范圍廣、熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性高等優(yōu)點，比純水要求高得多。

Intel沒有透露這種液冷散熱技術(shù)會用于哪些處理器，不過今年上半年要上市的、代號Sapphire Rapids的新一代至強(qiáng)處理器有望用上這種散熱技術(shù)，這一代處理器不僅升級Intel 7工藝及12代酷睿同款Golden Cove核心架構(gòu)，同時核心數(shù)最多提升到64核，但實際只啟用56核112線程。

其他方面，Sapphire Rapids支持最多80條PCIe 5.0，支持八通道DDR5-4800內(nèi)存，可選集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，最多64GB，并支持下一代傲騰持久內(nèi)存。

功耗也相當(dāng)驚人，TDP上限從270W提高到350W，據(jù)說還能解鎖400W，這樣的熱功耗對散熱技術(shù)要求也會更高的。