今天，Redmi史上最強大的旗艦手機K50電競版在小米京東自營旗艦店上架接受預約，該機將于2月16日發布。

小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，Redmi K50電競版目標是打造最冷驍龍8硬核手機，它采用了雙VC的散熱系統，簡單比喻就是放了兩臺空調。

據悉，VC是Vapor Chamber的縮寫，全稱是“真空腔均熱板散熱技術”。簡單來說，VC液冷是銅管液冷的升維技術，兩者雖然都是氣液相變的原理。

不同的是熱管只有單一方向的“線性”有效導熱能力，而VC相當于從“線到面”的升維，可以更好的將熱量從四面八方帶走。

在Redmi K50系列上，這款高端旗艦直接用上了雙VC散熱系統，相比以往的散熱方案更高效，可迅速將芯片產生的熱量帶走，保障性能持續穩定輸出、機身不燙。

另外，從官方公布的海報來看，Redmi K50電競版保留了肩鍵設計。

相比于目前市面上主流的觸摸式“軟肩鍵”，實體肩鍵能帶來更加出色的操作手感，且準確性更高，能令用戶隨時隨地都能通過肩鍵瞬間實現四指操作。