關于下一代顯卡的曝料越來越多，也越來越細致、越來越驚人。

據硬件曝料高手@Greymon55，AMD RX 7000系列顯卡的大核心Navi 31(預計對應RX 7900/7800系列)，將會集成多達7顆小芯片(chiplet)！

其中包括兩顆5nm工藝的GCD、四顆6nm工藝的MCD、一顆IOD。

GCD的全稱是“Graphics Complex Dies”，也就是圖形單元部分，包括流處理器核心、光追核心、ROP/紋理單元等等，采用5nm工藝。

MCD猜測是“Memory Complex Die”，應該包含無限緩存、顯存控制器部分，采用6nm工藝。

IOD就是互連控制器，對應Infinity Fabric總線單元。

但不清楚GCD、MCD是如何排列組合，平面并排？還是上下堆疊？

至于為何堆這么多小芯片，自然是把計算規模做上去，目前看Navi 31核心應該有800平方毫米之巨，15360個流處理器核心，256MB或者512MB無限緩存，整卡功耗500W級別，性能據說可達Navi 21核心的2.5倍左右。

值得一提的是，昨天我們剛見識過AMD Zen4架構下一代霄龍處理器的內部設計，放置了多達13顆小芯片，包括12顆CCD、1顆IOD，最多可以做到96核心192線程。