頂尖廠商顛覆CES
“192核”、“Kepler架構(gòu)”、“Tegra K1”，隨著全球消費類電子領(lǐng)域傳統(tǒng)年度盛會——美國國際消費電子展(CES)于2014年1月初拉開帷幕，NVIDIA在本屆展會正式開展前夕讓三個關(guān)鍵詞在全球業(yè)界、媒體、消費者心中留下深刻印象。NVIDIA Tegra K1處理器此次的震撼發(fā)布，繼“690戰(zhàn)術(shù)核顯卡”之后“K1戰(zhàn)術(shù)核處理器”或許將是2014年之中消費者們所喜聞樂見的話題吧。
NVIDIA Tegra K1震撼亮相
言歸正傳，事實上縱觀歷屆美國國際消費電子展(CES)不難發(fā)現(xiàn)，來自全球頂尖廠商發(fā)布的全新消費類電子產(chǎn)品無疑展會重頭戲，與此同時最先進技術(shù)則讓其具有著當年消費類電子領(lǐng)域發(fā)展風(fēng)向標的意義。事實上就在本屆展會開啟之時，不僅僅NVIDIA獻上Tegra K1重磅產(chǎn)品，SoC領(lǐng)域引領(lǐng)者高通同樣帶來最新芯片產(chǎn)品與技術(shù)。
高通發(fā)布會同樣有新品亮相
加之華碩在本屆展會舉行的新品發(fā)布會中一舉推出4款“Intel Inside”智能手機、變形終端，以及英特爾雙核Quark芯片組的Edison登場，2014年美國國際消費電子展(CES2014)再次成為SoC芯片大放異彩的舞臺。
那么高通、NVIDIA、英特爾之間在本屆展會的博弈將對行業(yè)產(chǎn)生怎樣的深遠影響，就值得深入思考。
高通驍龍新品亮相
既然選擇在美國國際消費電子展發(fā)布新品，毫無疑問各家全球消費類電子領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)所推出的必將是其重磅產(chǎn)品。高通、NVIDIA旗下全新芯片產(chǎn)品及技術(shù)，顯然即是如此。分別適用于4K智能電視、智能汽車的高通驍龍Snapdragon 802四核處理器、高通驍龍Snapdragon 602A應(yīng)用處理器，及前面所提到的192核心Kepler架構(gòu)Tegra K1處理器，各自呈現(xiàn)不同特點。
高通驍龍Snapdragon 602A處理器針對智能汽車打造
就如消費者眾所周知的，高通驍龍Snapdragon處理器在智能手機、平板電腦等移動產(chǎn)品之中的強勁表現(xiàn)，令人印象深刻。不過此次高通驍龍Snapdragon 802四核處理器、高通驍龍Snapdragon 602A應(yīng)用處理器的亮相可謂是出乎意料，畢竟適用于4K智能電視與智能汽車的SoC芯片超越對于傳統(tǒng)移動終端產(chǎn)品SoC芯片的意義。
高通驍龍Snapdragon 802四核處理器內(nèi)置四個1.8GHz主頻Krait 400微架構(gòu)核心，集成有Adreno 330圖形處理器，其不僅支持802.11ac 2.4/5GHz雙頻Wi-Fi，還具有Studio Access內(nèi)容保護、HQV(好萊塢品質(zhì)影像)處理引擎等特點。美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)系總裁Murthy Renduchintala表示，高通旨在重新定義智能電視。
高通驍龍Snapdragon 602A應(yīng)用處理器，則定位于汽車級信息娛樂芯片組。這顆應(yīng)用處理器采用四顆Krait微架構(gòu)核心，集成Adreno 320圖形處理器、Hexagon DSP、GNSS基帶處理以及附加的高性能音頻、視頻和通信核心模塊。高通驍龍Snapdragon 602A應(yīng)用處理器基于汽車行業(yè)對溫度、質(zhì)量、使用壽命和可靠性等高指標設(shè)計，欲將來自頂級智能手機、平板電腦的前沿科技引入至汽車領(lǐng)域。

汽車模塊穿戴設(shè)備
NVIDIA Tegra K1處理器于本屆美國國際消費電子展(CES2014)的亮相同樣在意料之外，至于其是否即此前傳言的Tegra 5處理器，NVIDIA的CEO黃仁勛在發(fā)布會中明確地否認了此種說法。至于NVIDIA Tegra K1處理器具體參數(shù)，192核心Kepler架構(gòu)圖形處理器之外其將有兩種版本——2.3GHz主頻Cortex-A15架構(gòu)32位四核版本，2.5GHz主頻Denver架構(gòu)64位雙核版本。
192核Kepler架構(gòu)圖形處理器讓NVIDIA Tegra K1極具關(guān)注度
來自NVIDIA在本場發(fā)布會中發(fā)布的消息，Tegra K1處理器的熱量設(shè)計功耗降低至僅有5W，明顯低于2013年美國國際消費電子展(CES2013)中發(fā)布的Tegra 4處理器。NVIDIA Tegra K1處理器性能表現(xiàn)方面，NVIDIA官方數(shù)據(jù)顯示其已經(jīng)達到蘋果A7處理器的三倍。除此之外NVIDIA Tegra K1還將推出VCM版本，即集成汽車處理模塊，以提供更豐富駕駛輔助功能——如行人檢測、盲點監(jiān)測等。

說起英特爾旗下SoC芯片產(chǎn)品在本屆展會之中的表現(xiàn)，很容易令人與此前2013年美國國際消費電子展(CES2013)其多款芯片產(chǎn)品發(fā)布的氣勢所比較。只不過華碩旗下Padfone mini、Zenfone系列產(chǎn)品仍分別采用英特爾凌動Atom Z2560處理器、英特爾凌動Atom Z2580處理器，至少從SoC芯片角度來講其已經(jīng)不再是新品。英特爾Edison平臺僅有SD儲存卡大小
那么基于雙核Quark芯片組的Edison，自然就成為本屆展會之中的焦點產(chǎn)品。正如英特爾CEO Brian Krzanich所介紹的，Edison得益于采用雙核Quark芯片組堪稱是“一款完整的奔騰級別的PC”，其搭載Linux系統(tǒng)、集成藍牙、Wi-Fi等功能，定位于智能穿戴設(shè)備硬件開發(fā)平臺。

萬物互聯(lián)改變行業(yè)
曾幾何時提起智能手機、平板電腦的競爭趨勢，其所采用的移動處理器SoC芯片幾乎成為決定性“硬指標”。至于移動處理器SoC芯片之間孰優(yōu)孰劣，核心數(shù)量盡管引發(fā)著諸多爭議但其仍不失為決定性能的重要因素。不過關(guān)于SoC芯片核心數(shù)量與性能的競爭，似乎在2014年美國國際消費電子展(CES2014)迎來徹底轉(zhuǎn)變。
縱觀本屆展會亮相的SoC領(lǐng)域新品，此前吸引頗多關(guān)注的64位SoC芯片顯然沒能成為重點，而針對智能汽車、智能佩戴設(shè)備研發(fā)的SoC芯片才是芯片廠商的核心。美國高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)拓展高級總監(jiān)Paul Hedtke就表示，截至目前全球已有1000萬到2000萬輛聯(lián)網(wǎng)汽車采用高通解決方案，最新LTE技術(shù)將繼續(xù)推動聯(lián)網(wǎng)智能汽車的未來。NVIDIA的CEO黃仁勛則在發(fā)布會中透露，目前全球市場中采用NVIDIA Tegra系列處理器的汽車數(shù)量達到450萬輛。不再是傳統(tǒng)智能手機與平板電腦產(chǎn)品、不再是刻意宣傳核心數(shù)量主頻性能，無論NVIDIA Tegra K1、還是高通驍龍Snapdragon 602A、高通驍龍Snapdragon 802、抑或是英特爾Edison平臺，其都將SoC芯片發(fā)展指向新領(lǐng)域、新概念——萬物互聯(lián)。智能汽車、智能電視、智能佩戴設(shè)備，SoC芯片激烈競爭之外諸位頂尖芯片廠商在本屆展會中將名為“萬物互聯(lián)”的美好遠景呈現(xiàn)在眼前。
萬物互聯(lián)將徹底改變行業(yè)
綜上所述就不難想象，高通、NVIDIA、英特爾此次在本屆展會之中所展開的博弈就因此更具意義，畢竟單純所謂硬件性能競賽遠遠無法與真正改變?nèi)藗兩畹挠绊懴嗵岵⒄?。SoC芯片行業(yè)趨勢轉(zhuǎn)變，就堪稱是2014年美國國際消費電子展(CES2014)中最具吸引力的焦點之一。而隨著奧迪、寶馬等國際領(lǐng)先汽車制造商已逐步布局智能汽車領(lǐng)域，萬物互聯(lián)概念將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)變革。
(完)