頂尖廠商顛覆CES
“192核”、“Kepler架構”、“Tegra K1”，隨著全球消費類電子領域傳統年度盛會——美國國際消費電子展(CES)于2014年1月初拉開帷幕，NVIDIA在本屆展會正式開展前夕讓三個關鍵詞在全球業界、媒體、消費者心中留下深刻印象。NVIDIA Tegra K1處理器此次的震撼發布，繼“690戰術核顯卡”之后“K1戰術核處理器”或許將是2014年之中消費者們所喜聞樂見的話題吧。
NVIDIA Tegra K1震撼亮相
言歸正傳，事實上縱觀歷屆美國國際消費電子展(CES)不難發現，來自全球頂尖廠商發布的全新消費類電子產品無疑展會重頭戲，與此同時最先進技術則讓其具有著當年消費類電子領域發展風向標的意義。事實上就在本屆展會開啟之時，不僅僅NVIDIA獻上Tegra K1重磅產品，SoC領域引領者高通同樣帶來最新芯片產品與技術。
高通發布會同樣有新品亮相
加之華碩在本屆展會舉行的新品發布會中一舉推出4款“Intel Inside”智能手機、變形終端，以及英特爾雙核Quark芯片組的Edison登場，2014年美國國際消費電子展(CES2014)再次成為SoC芯片大放異彩的舞臺。
那么高通、NVIDIA、英特爾之間在本屆展會的博弈將對行業產生怎樣的深遠影響，就值得深入思考。
高通驍龍新品亮相
既然選擇在美國國際消費電子展發布新品，毫無疑問各家全球消費類電子領域領先企業所推出的必將是其重磅產品。高通、NVIDIA旗下全新芯片產品及技術，顯然即是如此。分別適用于4K智能電視、智能汽車的高通驍龍Snapdragon 802四核處理器、高通驍龍Snapdragon 602A應用處理器，及前面所提到的192核心Kepler架構Tegra K1處理器，各自呈現不同特點。
高通驍龍Snapdragon 602A處理器針對智能汽車打造
就如消費者眾所周知的，高通驍龍Snapdragon處理器在智能手機、平板電腦等移動產品之中的強勁表現，令人印象深刻。不過此次高通驍龍Snapdragon 802四核處理器、高通驍龍Snapdragon 602A應用處理器的亮相可謂是出乎意料，畢竟適用于4K智能電視與智能汽車的SoC芯片超越對于傳統移動終端產品SoC芯片的意義。
高通驍龍Snapdragon 802四核處理器內置四個1.8GHz主頻Krait 400微架構核心，集成有Adreno 330圖形處理器，其不僅支持802.11ac 2.4/5GHz雙頻Wi-Fi，還具有Studio Access內容保護、HQV(好萊塢品質影像)處理引擎等特點。美國高通技術公司執行副總裁兼QCT聯系總裁Murthy Renduchintala表示，高通旨在重新定義智能電視。
高通驍龍Snapdragon 602A應用處理器，則定位于汽車級信息娛樂芯片組。這顆應用處理器采用四顆Krait微架構核心，集成Adreno 320圖形處理器、Hexagon DSP、GNSS基帶處理以及附加的高性能音頻、視頻和通信核心模塊。高通驍龍Snapdragon 602A應用處理器基于汽車行業對溫度、質量、使用壽命和可靠性等高指標設計，欲將來自頂級智能手機、平板電腦的前沿科技引入至汽車領域。

汽車模塊穿戴設備
NVIDIA Tegra K1處理器于本屆美國國際消費電子展(CES2014)的亮相同樣在意料之外，至于其是否即此前傳言的Tegra 5處理器，NVIDIA的CEO黃仁勛在發布會中明確地否認了此種說法。至于NVIDIA Tegra K1處理器具體參數，192核心Kepler架構圖形處理器之外其將有兩種版本——2.3GHz主頻Cortex-A15架構32位四核版本，2.5GHz主頻Denver架構64位雙核版本。
192核Kepler架構圖形處理器讓NVIDIA Tegra K1極具關注度
來自NVIDIA在本場發布會中發布的消息，Tegra K1處理器的熱量設計功耗降低至僅有5W，明顯低于2013年美國國際消費電子展(CES2013)中發布的Tegra 4處理器。NVIDIA Tegra K1處理器性能表現方面，NVIDIA官方數據顯示其已經達到蘋果A7處理器的三倍。除此之外NVIDIA Tegra K1還將推出VCM版本，即集成汽車處理模塊，以提供更豐富駕駛輔助功能——如行人檢測、盲點監測等。

說起英特爾旗下SoC芯片產品在本屆展會之中的表現，很容易令人與此前2013年美國國際消費電子展(CES2013)其多款芯片產品發布的氣勢所比較。只不過華碩旗下Padfone mini、Zenfone系列產品仍分別采用英特爾凌動Atom Z2560處理器、英特爾凌動Atom Z2580處理器，至少從SoC芯片角度來講其已經不再是新品。英特爾Edison平臺僅有SD儲存卡大小
那么基于雙核Quark芯片組的Edison，自然就成為本屆展會之中的焦點產品。正如英特爾CEO Brian Krzanich所介紹的，Edison得益于采用雙核Quark芯片組堪稱是“一款完整的奔騰級別的PC”，其搭載Linux系統、集成藍牙、Wi-Fi等功能，定位于智能穿戴設備硬件開發平臺。

萬物互聯改變行業
曾幾何時提起智能手機、平板電腦的競爭趨勢，其所采用的移動處理器SoC芯片幾乎成為決定性“硬指標”。至于移動處理器SoC芯片之間孰優孰劣，核心數量盡管引發著諸多爭議但其仍不失為決定性能的重要因素。不過關于SoC芯片核心數量與性能的競爭，似乎在2014年美國國際消費電子展(CES2014)迎來徹底轉變。
縱觀本屆展會亮相的SoC領域新品，此前吸引頗多關注的64位SoC芯片顯然沒能成為重點，而針對智能汽車、智能佩戴設備研發的SoC芯片才是芯片廠商的核心。美國高通技術公司業務拓展高級總監Paul Hedtke就表示，截至目前全球已有1000萬到2000萬輛聯網汽車采用高通解決方案，最新LTE技術將繼續推動聯網智能汽車的未來。NVIDIA的CEO黃仁勛則在發布會中透露，目前全球市場中采用NVIDIA Tegra系列處理器的汽車數量達到450萬輛。不再是傳統智能手機與平板電腦產品、不再是刻意宣傳核心數量主頻性能，無論NVIDIA Tegra K1、還是高通驍龍Snapdragon 602A、高通驍龍Snapdragon 802、抑或是英特爾Edison平臺，其都將SoC芯片發展指向新領域、新概念——萬物互聯。智能汽車、智能電視、智能佩戴設備，SoC芯片激烈競爭之外諸位頂尖芯片廠商在本屆展會中將名為“萬物互聯”的美好遠景呈現在眼前。
萬物互聯將徹底改變行業
綜上所述就不難想象，高通、NVIDIA、英特爾此次在本屆展會之中所展開的博弈就因此更具意義，畢竟單純所謂硬件性能競賽遠遠無法與真正改變人們生活的影響相提并論。SoC芯片行業趨勢轉變，就堪稱是2014年美國國際消費電子展(CES2014)中最具吸引力的焦點之一。而隨著奧迪、寶馬等國際領先汽車制造商已逐步布局智能汽車領域，萬物互聯概念將繼續引領行業變革。
(完)