4月30日，據科技博客網站AppleInsider報道，中國臺灣地區有媒體周二報道稱，蘋果將在所謂的“iWatch”智能手表生產中采用SIP(系統級封裝)設計，iWatch已進入量產階段，發售時間為今年下半年。
消息稱，蘋果已經在WiFi和指紋掃描模塊中測試SIP設計。據悉，臺灣地區半導體廠商景碩科技、南亞PCB和日月光集團已獲得為蘋果生產iWatch元器件的訂單。
SIP設計將多個獨立的芯片封裝為一個元器件。與片上系統設計不同的是，SIP封裝中的元器件可以采購自不同廠商，甚至采用不同的半導體技術。SIP設計甚至可以封裝RF(射頻)元器件，RF元器件通常不能封裝在片上系統設計中。
通過減小元器件間的距離，大幅度減少或消除各個元器件的封裝，SIP設計的尺寸和重量都小于將各個元器件直接安裝在電路板上，能耗也會低得多。與片上系統相比，SIP設計生產速度快，但成本稍高。
凱基證券分析師郭明池今年早些時候預測，iWatch將大規模采用SIP封裝技術，并因此更輕、更薄。
有關蘋果推自主品牌可穿戴設備的傳言已經存在多年，去年突然升溫。據悉，蘋果已經組建了一支由數百名員工組成的團隊負責可穿戴設備項目，在過去18個月內招聘了多名時尚、可穿戴設備和健身領域的大腕。據悉，iWatch將配置多種生物計量傳感器，主打功能是健身跟蹤。業界人士認為，iWatch將是一款獨立的產品，無需像三星Galaxy Gear那樣依賴于處理能力更強大的設備。