而基帶芯片之重要也反應在了市場格局的變化中。憑借基帶芯片優勢，高通推出了整合有基帶芯片、應用處理器和圖形處理器的“驍龍”處理器。驍龍處理器被主流旗艦手機廣泛采用，更讓高通奠定了移動處理器市場地位，其股價和市值近年來也一路上漲，甚至一度超過傳統巨頭英特爾。目前，高通和英特爾的市值在1300-1400億美元的區間，英特爾市值略高。
驍龍處理器成功的因素之一在于其整合度。整合度之所以重要，是因為高的整合度將大大降低手機生產的BOM（物料清單）數量，物料部件的減少不僅降低手機制造的復雜度，提高穩定性，而且有助于降低制造成本。對于大部分廠商而言，蘋果除外，采用整合式芯片（Soc）是最好的選擇。
除基帶芯片、應用處理器外，由GPU、感應器芯片等部件組成的綜合體驗，也是當時手機芯片的關鍵點。GPU決定了手機的顯示性能，尤其對于大型手機游戲和高清視頻類的應用來說，GPU非常重要。目前業界對于GPU的一個競爭點在于4K視頻處理。此外，低功耗的感應器芯片在蘋果發布了M7協處理器之后，也備受關注。這類感應芯片具備超低的功耗，能夠完成向運動檢測、待機狀態喚醒等特定任務。
集中化洗牌趨勢明顯：高通聯發科兩強穩固
與傳統PC芯片市場一大一小格局不同，移動芯片市場廠商較多。據Strategy Analytics的劃分標準，移動芯片企業分為三類：
-- 垂直廠商：蘋果、三星、海思
-- 全球廠商：高通、英特爾、英偉達、美滿科技等
-- 亞洲低成本廠商：聯發科、展訊、威睿電通、瑞芯微、全志等
該機構高級分析師斯拉萬·昆杜佳拉（Sravan Kundojjala）評價道：“目前，諸如蘋果、三星這類垂直廠商占智能手機應用處理器市場份額的20%以上。在全球性廠商中，高通表現良好，其它全球廠商在垂直廠商和亞洲低成本廠商的夾縫間生存，比較痛苦。得益于在新興市場的強勁表現，聯發科和展訊正在迅速提升其應用處理器的出貨量?！?br /> 盡管看起來廠商眾多，但從格局變化來看，移動芯片領域正在重復PC芯片市場走過的路：集中化。在走向集中化的過程中，市場的洗牌非常殘酷。6月2日，博通宣布放棄其手機基帶業務，相關部門將會尋求出售或者被迫關閉。
在重資本、重研發的基帶芯片市場，博通的退出主要是源于資本壓力。據拉萬·昆杜佳拉（Sravan Kundojjala）的研究報告稱，博通自2007年以來，在基帶芯片研發投入超過30億美元，但該部分業務并無盈利。隨著3G基帶芯片技術的成熟，以及這一市場的激烈競爭，博通的3G基帶芯片出貨量增長率從2012年的193%降低到2013年的4%。隨著3G基帶芯片進入門檻的降低，更多的廠商加入競爭，導致3G芯片利潤率變得很低。
競爭激烈、資本消耗讓博通選擇了退出，而博通不是第一家做出如上選擇的公司，退出基帶芯片市場的有德州儀器等知名芯片公司。