今年4月份，高通正式公布了旗下64位處理器驍龍810、808，分別采用八核心、六核心設計。作為高通目前最強的兩款芯片，裝備它們的設備何時到來，很多人都在關注。
好消息是，高通高級市場總監日前已經確認，驍龍810、808的樣片已經送達至手機廠商，首發產品預計在明年上半年正式面世。
和三星Exynos 5433、蘋果A8一樣，驍龍810、808同樣采用20nm工藝制程打造，相比目前高通的28nm制程，可有效在提升性能的同時減少功耗。兩款新品均支持32位、64位操作系統，廠商可自由選擇。

架構設計上，驍龍810、808并未使用高通自家的krait架構，而采用了ARM A57/A53 big.LILLTE架構。驍龍810為4+4，808為2+4。內存方面，驍龍810支持LPDDR4-1600MHz內存，808支持雙通道LPDDR3-933MHz內存，均支持eMMC 5.0規范。
GPU部分，驍龍810采用的是Adreno 430，最高支持4K分辨率，性能相比驍龍800中的Adreno 330可提升80%以上；
808為Adreno 418，最高支持2K分辨率，性能相比Adreno 330可提升20%以上。
二者均支持HEVC/H.265硬解，但只有Adreno 430支持HEVC/H.265編碼。

型號上，驍龍810、808分別對應MSM8x94、MSM8x92。
除了驍龍810、808，中端的驍龍410、610、615均為64位芯片，同樣采用ARM架構。
根據此前的消息，國產手機中，OPPO Find9、vivo Xplay 5、小米5、樂視手機、錘子T2都有望采用驍龍810處理器，但誰能掙到首發，就看和高通的關系咋樣了。