HTC M9測(cè)試失敗：驍龍810真尷尬
之前一直有消息稱(chēng)，驍龍810處理器存在過(guò)熱的問(wèn)題，不過(guò)高通對(duì)此一直予以否認(rèn)，并且堅(jiān)持沒(méi)有問(wèn)題。
現(xiàn)在有外媒在MWC 2015現(xiàn)場(chǎng)對(duì)HTC的新旗艦M9進(jìn)行跑分時(shí)發(fā)現(xiàn)，安兔兔提示這款手機(jī)的溫度過(guò)高，請(qǐng)冷卻后在進(jìn)行測(cè)試。
對(duì)于這樣的問(wèn)題，外媒認(rèn)為或許是M9本身設(shè)計(jì)問(wèn)題，當(dāng)然還有可能是驍龍810的問(wèn)題，而且是后者的可能性很大。
其實(shí)LG的G Flex 2也搭載了驍龍810處理器，而通過(guò)之前的測(cè)試來(lái)看，其隨著測(cè)試次數(shù)的增加，性能得分越來(lái)越低，而高通的做法是處理器達(dá)到一定的熱量時(shí)將會(huì)對(duì)CPU進(jìn)行降頻處理器以防過(guò)熱，而從實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，多核性能降幅已經(jīng)超過(guò)30%。
真是為驍龍810捏把汗....