魅族今天下午發(fā)布了其最新的魅族PRO 6旗艦手機。

這款手機采用的是聯(lián)發(fā)科Helio X25處理器，擁有大中小共計10個核心，使用臺積電20nm工藝制造。細(xì)心的朋友應(yīng)該發(fā)現(xiàn)了，這顆Helio X25使用了與高通驍龍810相同的工藝制程。

眾所周知，高通驍龍810的發(fā)熱一直是被人詬病的問題，那么，相同工藝制程下，比驍龍810還多2個核心的Helio X25發(fā)熱量到底如何呢？泡泡網(wǎng)的編輯就進行了一下測試。

從泡泡網(wǎng)編輯的測試結(jié)果來看，Helio X25在高性能模式下一度達(dá)到45.7攝氏度，作為對比的驍龍820則為40.8攝氏度。

目前來看，很有可能是因為工程機的優(yōu)化原因而導(dǎo)致了這一情況的出現(xiàn)，希望后續(xù)能對Helio X25采取進一步的調(diào)校措施，以優(yōu)化溫度方面的表現(xiàn)。