據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果芯片制造商臺(tái)積電正在按計(jì)劃在2017年第二季度使用7nm FinFET生產(chǎn)第一批新型號(hào)A系列理器，提供給明年iPad和iPhone使用。根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)的供應(yīng)鏈消息，7nm FinFET工藝中的第一個(gè)原型芯片將在“tape out”完成后，于今年第二季度推出，并在2018年初開(kāi)始批量生產(chǎn)，以提供給2018年秋季的iPhone使用。
“tape out”是在芯片大規(guī)模生產(chǎn)之前。，芯片設(shè)計(jì)過(guò)程的最后一步，具體地說(shuō)，就是芯片的光掩模完成，并準(zhǔn)備發(fā)送到制造設(shè)施的過(guò)程。在大規(guī)模制造芯片之前，通常進(jìn)行額外的修訂。除了蘋(píng)果之外，其他7nm的客戶包括高通，賽靈思和Nvidia。據(jù)說(shuō)TSMC已經(jīng)有15個(gè)客戶的芯片將使用7nm工藝。
蘋(píng)果iPhone7家族中使用的A10 Fusion芯片，蘋(píng)果iPhone 6S和iPhone SE當(dāng)中使用的A9，12.9英寸的iPad Pro使用A9X處理器均使用臺(tái)積電的16nm FinFET工藝。預(yù)計(jì)2017年秋季的iPhones將使用10nm工藝芯片。