說完了Mali-G72，再來看看以疑似官方PPT形式曝光的Cortex A55和Cortex A75。

顧名思義，A55取代A53，A75取代A73，此前網友對驍龍845的一份爆料中透露，驍龍845的大核將基于A75魔改。

先說A75大核，作為性能擔當，GeekBench 4中，A75的性能是A73的1.34倍，也就是提升了34%（注意，該柱狀圖起點不是0，所以顯得夸張，大家注意甄別）。
同時，在LMBench memcpy、Octane 2.0、SPECFP2006、SPECINT2006中的提升幅度分別為16%、48%、33%和22%。

AMR給出了一個參考設計SoC，對比了其成績，10nm的A75可以摸到3GHz主頻，性能是16nm A72的1.4倍左右，能效則是16nm A72的1.8倍左右。
看起來圖中10nm 2.8GHz A73的芯片應該是麒麟970，而10nm 3GHz A75可能是驍龍845。
作為萬人迷小核A55，性能直接翻番（高級應用場景），省電15%，GB4跑分中，是A53的1.21倍。

在擴展性方面，ARM設計了業(yè)界首個單叢集8核A55，如果給到聯(lián)發(fā)科的三叢集，那么12核、16核手機處理器簡直毫無壓力。