如此前爆料，今天ARM在2017臺北國際電腦展前夕，正式宣布基于ARM DynamIQ技術的全新移動處理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU。

ARM介紹，三款新品旨在進一步加速提升人工智能體驗。今年3月份，ARM針對人工智能推出DynamIQ技術，支持設備更加廣泛，增強了機器學習，同時核心組合也更加靈活，比如1+3或者1+7的SoC配置。
從命名就能看出，頂級A75取代上一代旗艦A73、高效率的A55則取代A53。而Mali-G72則是G71的換代產品。
據了解，Cortex-A75和Cortex-A55的特性包括：
1、針對人工智能性能任務并基于DynamIQ技術的專用指令，未來3-5年實現人工智能運算性能50倍的提升；
2、采用DynamIQ big.LITTLE技術，更強大的多核功能和靈活性；
3、ARM TrustZone技術在終端設備中為SoC提供安全防御；
4、賦予高級駕駛輔助系統（ADAS）和無人駕駛更出色的功能安全性能。
據官方介紹，A75在單線程性能方面實現突破，性能提升幅度高達50%，依然是世界第一“大核”；
基于A53的SOC出貨已經突破15億，A55在A53的基礎上能耗比繼續提升，與A53相比，每毫瓦效率提升2.5倍，未來A55應用將最為廣泛。
Mali-G72是ARM新一代頂級GPU，基于Bifrost架構并進行了改良，性能較G71提升高達40%。主要為新一代要求嚴苛的應用、游戲而設計，諸如在設備端運行的機器學習，以及高保真移動游戲和移動虛擬現實。
ARM表示，Mali-G72益于算法優化和增加的緩存，降低了帶寬需求，為機器學習效率帶來17%的提升。此外，功耗效率提升25%、性能密度提升20%。
預計，搭載A75、A55、G72的手機預計將在2018年第一季度上市。