高通連續(xù)把兩代旗艦SoC的代工合同給了三星，而且14nm的驍龍820和10nm的驍龍835都在業(yè)界贏得贊譽，也讓高通賺得盆滿缽滿。
似乎到了下一代7nm，高通和三星的合作理應(yīng)更加緊密，但事實并非如此。
據(jù)Digitimes報道，此前傳出的高通下單給臺積電，原來僅僅確定的是基帶部分，AP（應(yīng)用處理器）尚未落實。
產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示，高通還在等待兩家的第二代7nm流片后做綜合考量。
報道稱，臺積電已經(jīng)完成了第二代7nm，采用EUV技術(shù)，預(yù)計在2019年量產(chǎn)。而三星的7nm LPP則是首次用上EUV，預(yù)計2018年量產(chǎn)。
一度，高通的訂單占到臺積電營收了25%，但現(xiàn)在已經(jīng)下滑到10%，臺積電熱烈盼望能在7nm上重新贏得高通的心，似乎這一次，它們的工藝進展和水準(zhǔn)都更高。