如何保持機身尺寸不變的情況下，增加電池容量來提升續(xù)航時長，成為每個廠商都在思考的問題。據(jù)韓媒ETnews報道稱，三星將在明年初上市的Galaxy S9手機中，采用“基板式 PCB”（SLP）設(shè)計。這可以縮減手機主板的大小，為安放更大容量的電池騰出更大的空間。

近些年來，智能手機的硬件性能越來越強大，但在電池技術(shù)上卻一直并未改變。SLP技術(shù)并不完全是全新技術(shù)，只不過并未像三星這樣打算大規(guī)模使用。與當前熱門的HDI（高密度互連）技術(shù)相比，SLP可以使用更多的材料層。此外，SLP還可以在還在間距更小的范圍內(nèi)建立連接（小至15nm或更小）。
當然，三星也并不是唯一一家打算使用SLP技術(shù)的廠商，蘋果也打算在2018年的新機中使用同樣的技術(shù)。如果這兩家智能手機巨頭使用SLP技術(shù)，將引導(dǎo)業(yè)內(nèi)更多OEM廠商全面擁抱該趨勢。在目前電池技術(shù)并未革新的情況下，為手機塞入更大的電池似乎是提升續(xù)航的最好辦法。