不久之前，在“深商名企走進華為”活動中，華為消費者BG CEO、華為終端公司董事長余承東曾透露，以前做海思芯片是一個非常艱難的決定，因為做海思芯片，做得很差，要放棄的話是虧損，要不用它的話，永遠成長不起來，要用它的話競爭力又很差。
然而，華為還是選擇堅持了下來，做到比較差、有點差，后來到慢慢接近一點，再到麒麟950開始慢慢領(lǐng)先，麒麟960領(lǐng)先。
很顯然，從嚴重落后到慢慢領(lǐng)先一路走上來，華為仍在不斷突破。就在北京時間9月2日晚，在德國柏林的IFA 2017展會上，華為正式發(fā)布了新一代移動SoC芯片。
華為余承東表示，麒麟970是華為首款人工智能移動計算平臺，并且是全球首個集成獨立AI人工智能專用NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元的移動芯片，所采用的是創(chuàng)新的HiAI移動計算架構(gòu)。
AI加持：全球第一枚集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元的移動芯片

所謂的HiAI移動計算架構(gòu)，主要有四部分組成，CPU、GPU、ISP/DSP和NPU。作為全球第一枚集成專用NPU的移動芯片，華為一開場就重點介紹NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，聲稱在HiAI架構(gòu)下AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU，能夠用更少的能耗更快的完成更多任務(wù)，大幅提升芯片的運算效率。

更具體來說，在16位浮點數(shù)(即FP16)時，麒麟970內(nèi)置的NPU運算能力達到1.92 TFLOPs。在AI人工智能深度學(xué)習(xí)下，所有硬件能夠協(xié)調(diào)芯片內(nèi)部的各個組件及手機硬件，如ISP、DSP，保持處理某些特定任務(wù)時，提升速度并低功耗運作。
例如有了NPU的加成，在圖像識別任務(wù)上，對比Cortex-A73 CPU 性能提升25倍，能效提升50倍之多，拍攝1000張照片僅僅消耗4000mAh電池手機0.19%的電量，圖像識別速度可達到約2000張/分鐘。

相比之下，三星S8使用CPU處理每分鐘僅95張，蘋果iPhone 7 Plus同時使用CPU和GPU，每分鐘也僅能識別487張，華為完勝：

簡而言之，麒麟970有了NPU單元之后，至少在拍照和圖像處理上，比之前單純依賴CPU和GPU要快得多。而對于競爭對手，麒麟970最直接的就是保持高效率，并且更加的省電。
未來AI獨立單元內(nèi)置于芯片一定是趨勢，蘋果也在做，只是華為搶先開了個頭，據(jù)說拿到了中科院寒武紀授權(quán)的AI指令才加速了研發(fā)。
當然了，所謂的AI加持提升多少運算處理效率，目前并沒有統(tǒng)一標準進行衡量，只能聽華為官方的舉例來解釋。
無論如何，在AI人工智能芯片領(lǐng)域，F(xiàn)P16和FP8已經(jīng)變得越來越重要，因為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)使用十進制數(shù)作為計算矩陣的一部分，然而這些浮點數(shù)不需要那么精確，這意味著FP16和FP8比一個完整的32位或64位浮點數(shù)更重要。
按照華為的說法，AI芯片能夠以人類的思考方式來理解人類訴求，具備高處理速度，高密度和高能效比，而麒麟970只是個開始，并超越競爭對手。
余承東表示，麒麟970更快，更強，更聰明，更出色帶來了人工智能時代下的嶄新體驗，展望智能手機的未來，我們正處于一個激動人心的新時代開端，“移動AI=設(shè)備AI+云AI”，未來智能終端將能夠看懂、聽懂，更了解你，能夠思考更懂你，能夠?qū)υ捯愿玫姆?wù)你。

CPU無提升令人失望，GPU難得首發(fā)了Mali-G72
麒麟970采用的是臺積電的10納米工藝制程打造，余承東表示這枚芯片復(fù)雜程度集成度非常高，在約100平方毫米的狹小體積內(nèi)集成了55億個晶管體。
相比之下，競爭對手高通當下最強旗艦芯片驍龍835集成的晶體管數(shù)量是31億，而蘋果A10則是33億，暫時不清楚即將登場的A11是多少。
CPU部分，麒麟970與上一代麒麟960一樣為八核心設(shè)計，由4個主頻為2.4GHz的Cortex-A73大內(nèi)核與4個主頻1.8GHz的Cortex-A53內(nèi)核組成，性能上無變化，畢竟同樣架構(gòu)頻率。
傳聞所說的2.8GHz主頻吊打驍龍835并沒能實現(xiàn)，但跑分上追平驍龍835應(yīng)該沒問題，并且得益于10納米工藝的進步能效提升20%。

GPU圖形處理器單元部分，華為麒麟970全球首發(fā)了ARM的Mali-G72 MP12，12個核心，這是華為首次上兩位數(shù)核心的GPU了，圖形處理性能相比960強很多，性能提升幅度達到20%，同時能效還降低了50%。
話說回來，整體看完CPU和GPU，其實麒麟970在功耗方面進步不大，麒麟960高功耗的問題沒有通過10納米得到徹底解決。
因為按照正常芯片的更新?lián)Q代，必定有性能提升功耗下降的進步，而麒麟970的CPU性能未能得到提升的情況下，也僅降低了20%功耗。
如此來看，加入NPU單元的確是華為本次升級工作的重點了，而不是搶先冒險用上ARM今年早些時候發(fā)布的A75和A55架構(gòu)。

全球領(lǐng)先的4.5G網(wǎng)絡(luò)基帶，還支持UFS 2.1
華為還全球首發(fā)了“4.5G，Pre 5G”調(diào)制解調(diào)器，支持LET Cat 18通信規(guī)格，下行峰值速度最高可以達到1.2Gbps，其他參數(shù)還包括有4X4 MIMO、5CC CA和256QAM，支持雙卡雙VoLTE。
余承東介紹稱，這一調(diào)制解調(diào)器能夠在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)各運營商的高速率組合，華為經(jīng)過了40萬公里的高鐵測試，因此在高鐵上也能保持穩(wěn)定的下載速率，再也不用擔(dān)心坐高鐵掉網(wǎng)“失聯(lián)”。

麒麟970提供雙ISP圖像處理單元和Image DSP信號處理單元，得益于更加強大的算法優(yōu)化和AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)輔助下，吞吐量增加25%，支持AI場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測，同時夜拍效果提升。
所以，發(fā)布會上余承東展示了搭載麒麟970芯片的設(shè)備，在拍照上日常吊打三星的Galaxy S8：

另外，麒麟970集成有最新的i7協(xié)處理器，視頻解碼支持4K HDR10格式，內(nèi)建TEE和inSE安全引擎，擁有更高的安全性集成HiF級硬盤芯片，支持音頻流高達384KHz/32bit母帶級別音質(zhì)。
需要注意的是，華為官方參數(shù)標明，麒麟970不僅最高支持LPDDR4X內(nèi)存，而且還支持UFS 2.1閃存存儲，未來推出的麒麟970設(shè)備時候是否還混用eMMC閃存就不清楚了，畢竟上一代麒麟960也支持UFS 2.1。
首發(fā)麒麟970，新旗艦Mate 10將于10月16日登場
最后，余承東預(yù)告，華為mate 10將全球首發(fā)麒麟970處理器，10月16日在德國慕尼黑正式發(fā)布。
余承東已經(jīng)確認，mate 10將是華為首款全面屏設(shè)計的智能手機，并且由于搭載出色的麒麟970讓更加讓人期待。

關(guān)于Mate 10目前可以確認的是，該機子所采用的屏幕來自于JDI，剛好是前段時間正式宣布的全面屏幕，6英寸大小，18:9的屏幕比例，分辨率為Quad HD級別的2160 x 1080像素，采用Pixel Eyes技術(shù)。
而在此之前，余承東曾表示，華為新一代旗艦Mate 10的目標是干掉同一時期的蘋果新一代iPhone，屆時Mate 10綜合實力強大。
除了強大的麒麟970，余承東強調(diào)，該旗艦擁有驚艷的全面屏設(shè)計、更長的續(xù)航、更快的速度以及更出色的雙攝表現(xiàn)，還有不能透露的重磅功能。
講真，在CPU性能上麒麟970應(yīng)該不是今年最快的芯片，在安卓領(lǐng)域今年最快的應(yīng)該是未發(fā)布的驍龍836，下半年谷歌Pixel 2有望搭載，而蘋果即將發(fā)布的A11芯片同樣令人無比期待。