昨日在北京，華為在中國發布了麒麟970芯片，雖然有著自主首顆10nm SoC、全球首款移動AI計算平臺、首發商用Mali G72 GPU（MP12、700MHz+）、全球首個商用的Cat.18 LTE基帶等一系列光環加身，但華為卻是罕見低調，似乎在暗示“強者用實力說話”。

那么作為又一顆10nm工藝的旗艦級產品，其肌肉到底硬不硬呢？
此前，筆者在談到麒麟970時提到一個觀點，它集成的55億顆晶體管數量是驍龍835的1.77倍、是A11（43億顆）的1.28倍，代表華為的芯片設計能力頂尖。
但也引來不少爭議，有質疑華為犧牲芯片面積而狂堆晶體管，“勝之不武”。
恰逢TechInsights更新了對蘋果A11的分析，其芯片封裝為89.23mm2，事情一下變得明朗起來，那我們就來對比一下晶體管密度。

麒麟970的100平方毫米來自柏林發布會的官方Spec宣傳單，驍龍835的數據來自公開資料。
麒麟970的5500萬顆/平方毫米不僅超越了蘋果A11，更是兩倍碾壓驍龍835。雖說不能直接和性能劃等號，但足以證明華為麒麟團隊對臺積電10nm工藝的超強把控和超一流的芯片設計能力。
看到這里，才部分體會余承東說麒麟970比Intel處理器還要復雜（當然筆者依然不同意）的用意。
當然，最后還要強調兩點——

↑↑↑蘋果A11
1、驍龍835和麒麟970都是在SoC中集成了基帶單元，而蘋果A11是外掛高通和Intel，所以加上這個因素，麒麟970的高超之處再次凸顯。
2、本文中的晶體管密度算法非常的粗略，其實更精確的應該參照半導體大師Intel的公式，只是相關數據欠缺，也就無從深究了。

↑↑↑Intel的參考公式