熱管（Heat Pipes）在這兩年成為旗艦手機內部主板設計中一個新的語言，比如索尼Z5P/Lumia 950熱管鎮壓驍龍810，三星S7/LG G6熱管鎮壓驍龍820等。
據Digitimes報道，產業鏈的調研結果顯示，三星在2018年仍將為旗下高端智能機延續熱管散熱的方式，并投放訂單。
延續的反義詞是淘汰和取代，因為Vapor chambers（真空腔均熱板散熱板）已經被認為是更先進的技術，雖然價格更高，但效果也更卓越。
目前，臺灣的CCI、Auras，日本的Furukawa已經開始提供均熱板樣品供智能手機廠商測試。
所以，預計Vapor chambers最快2019年被應用在高端旗艦機上。
雖然明年的驍龍845、Exynos 9810的芯片都是先進的第二代10nm工藝，甚至A11X還會用上7nm，但性能拉的也很高，熱量的傳導在手機這樣狹小的空間仍舊是個問題。