金立將在明日（11月26日）召開(kāi)全面屏新品發(fā)布會(huì)，在當(dāng)天將會(huì)發(fā)布8款全面屏手機(jī)，而今天官方微博自曝了8款中的最后一款新機(jī)，也是金立的年度旗艦——金立M7 Plus。

從圖中看出，金立M7 Plus采用6.43英寸全面屏設(shè)計(jì)，是8款手機(jī)中屏幕最大的一款，背部使用復(fù)刻紋小牛皮材質(zhì)。

從官方宣傳圖中可以看出，外觀和之前曝光金立M7 Plus沒(méi)有什么區(qū)別。
在此之前，這款手機(jī)在工信部和GFXBench已經(jīng)曝光，其它配置為2160×1080分辨率屏幕，18：9比例設(shè)計(jì)，搭載高通驍龍660處理器，6GB RAM+64GB ROM，前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭，后置主攝為1600萬(wàn)像素。
截止目前金立全面屏發(fā)布會(huì)產(chǎn)品已經(jīng)全部公布，分別是金立S11、S11S、金剛3、大金剛2、F6、F205、M7（新配色）和M7 Plus，8款手機(jī)均是全面屏設(shè)計(jì)，將會(huì)在明天全部發(fā)布。