三星第二代10nm SoC已經量產，驍龍845還會遠嗎？

今日，高通中國正式宣布，2017年12月，高通將在驍龍技術峰會上展示激動人心的最新技術演進。很顯然，驍龍新一代旗艦移動平臺驍龍845屆時將首發亮相。
此前曝光的邀請函顯示，高通將于12月4日-8日在夏威夷毛伊島舉行第二屆驍龍技術峰會，主題為“智在芯中，有龍則靈”。
關于驍龍845的信息現在所知不多，爆料顯示，新U將采用第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus)，CPU部分包括四個基于A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，并整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps。
首發機型包括：三星Galaxy S9、小米7等旗艦機。屆時，全面屏+驍龍45將成為新一代安卓旗艦的標配。
與此同時，高通還制作了驍龍誕生十周年的專題頁面，回顧了過去十年間，驍龍芯片的技術演進。
2007年，高通推出首款驍龍芯片S1（QSD8250/QSD8650）；2008年全球首款安卓手機HTC Dream問世，搭載高通芯片；2012年，驍龍S4系列發布，首次集成4G LTE基帶；2013年驍龍800為全球首款LTE-A智能手機帶來高達150Mbps的數據傳輸速率；2015年驍龍820集成全球首款LTE-A Cat 12基帶（600Mpbs）；2017年，高通宣布首款采用10nm FinFET制程的旗艦移動平臺驍龍835，發布X50 5G基帶芯片，全球首次實現5G數據連接。
對于驍龍845，你有何期待？