因為容量有限，且支持擴展，從iPhone 6開始，擴容開始流行起來。雖然蘋果官方并不支持，但由于成本較低，且效果不錯，依然不妨礙很多果粉趨之若鶩。
國產第三方維修服務商GeekBar今日全球首發《爆改iPhone擴容512G》教程，詳解介紹了首臺iPhone 7 512GB誕生過程。
大家都知道，目前iPhone閃存容量最大事256GB，512GB是怎么做到的呢？
簡單來說，拆下原來的閃存芯片，使用專業儀器讀取閃存芯片內機器信息數據，包括序列號、國別、顏色、Wi-Fi/BT地址等，寫入大容量閃存芯片，再將大容量芯片焊接回主板，刷機后激活，擴容就完成了。
以下為詳細過程：
檢測&拆機
按照GeekBar的維修流程規范，在擴容前，會檢測機器的所有功能，還會檢測主板的狀態，有過維修史的機器、進液的機器、發型形變的機器不適合擴容，將擴容風險降到最低。

除膠&拆除芯片
檢測完成后，將主板放置維修臺。
使用風槍預熱閃存芯片，使用除膠刀片，鏟除閃存芯片周圍的封膠。

風槍加熱到焊錫融化的溫度臨界值，使用撬刀將芯片取下，要考慮到風槍溫度、風速、室溫、加熱時長等多個變量條件。這個步驟是考驗師傅功力的步驟。

讀寫設備信息數據
接著簡單處理拆下的芯片后，使用儀器讀取閃存芯片內的設備信息數據，包含序列號、國別、顏色、Wi-Fi/BT地址等13項重要信息數據，這些數據是加密的，而且是唯一的，也是設備激活和正常使用的必要條件。

數據讀取完成后，將數據寫入512G閃存芯片。在iOS10系統，Wi-Fi/藍牙地址沒有寫入正確，會導致“查找我的iPhone”、“Apple pay”等功能不能正常使用。在iOS11這些數據不對，直接不能激活設備。
很多用戶擴容后，升級iOS11不能激活，就是因為設備信息數據沒有寫全。解決方案是，重新寫入設備信息數據。
植錫球&處理焊盤
512G芯片數據寫入完成后，芯片植錫球處理，閃存芯片使用BGA封裝技術，球形矩陣封裝。
具體操作是，芯片置于植錫網下方，對齊焊盤腳位，涂抹焊錫，透過網孔，焊錫附著在芯片腳位，加熱到錫熔點后，焊錫融化，冷卻后，變成規則的球形。處理完后，備用。

接著處理主板焊盤，因為封膠處理，拆除芯片后，主板焊盤位置有殘留封膠和焊錫，先用除錫帶，剔除殘留焊錫，接著使用手術刀配合風槍預熱，刮除主板上殘留封膠。處理完的焊盤，干凈、平順。

焊接芯片
接著將512G閃存芯片焊接回主板，在主板上涂抹助焊劑，閃存芯片腳位對準主板焊盤后，使用風槍加熱，待焊錫融化，冷卻后焊接完成。

恢復系統&測試功能
芯片焊接完成后并不能直接使用，因為芯片內沒有系統，連接iTunes恢復最新的系統后，激活完成后，需要測試擴容后設備的所有功能，保證設備的正常使用。

使用沙漏助手來檢測擴容后設備的信息，沙漏助手讀取檢測設備信息，看到設備的詳細信息，可以看出，這臺設備除容量變成512G外，其他信息沒有變化。

封膠&裝機
到這里擴容并沒有完成，GeekBar作為高品質Apple第三發維修服務商，我們會給閃存芯片重新封膠，保證擴容后的穩定性。

裝機時還有一個細節，iPhone 6s及以后的機型，使用了屏幕膠，用來密閉機器，防止液體和粉塵的侵入。但是這個屏幕膠是一次性的，拆機后就損壞了，GeekBar會重新封裝一張屏幕膠，保證整機的穩定性。

512GB iPhone 7

如果沒有搞錯，這是全球首臺512G iPhone 7！