相比于高高在上的驍龍800系列，定位主流中端市場的驍龍600系列這幾年更加紅火，幾乎出來一個就是爆款，驍龍625、驍龍652、驍龍653、驍龍660莫不如此，都有大量機型采納。

如今，小米、OPPO、vivo、錘子、360、夏普、金立、華碩等廠商都已經(jīng)推出了驍龍660機型，漸成規(guī)模，后繼產(chǎn)品自然也擺上了日程。

據(jù)曝料者Roland Quant最新披露，高通正在一款原型機上測試新的驍龍670，并透露該測試平臺配備了4/6GB LPDDR4X內(nèi)存、64GB eMMC 5.1存儲、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260萬像素后置與1300萬像素前置攝像頭。

值得一提的是，雖然這里用了eMMC閃存，但是驍龍660都同時支持eMMC/UFS，驍龍670肯定也不是事兒。

關(guān)于驍龍670本身的規(guī)格，目前尚無確切消息，有說法稱會升級到三星10nm LP工藝(功耗發(fā)熱更低)，配備兩個Kryo 360高性能核心、六個Kryo低功耗核心，并升級Adreno GPU。

驍龍660目前采用三星14nm工藝制造，集成四大四小八個Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。

驍龍670預(yù)計2018年第一季度投入量產(chǎn)，相關(guān)手機明年下半年陸續(xù)問世。