北京時間1月4日晚間消息，三星和臺積電的芯片代工大戰已進入白熱化階段，今年臺積電的7納米制造工藝勢必將領跑三星。而三星也不甘示弱，計劃于2020年推出4納米制造工藝，瞄準臺積電的5納米工藝。

當前，雖然三星也在規劃7納米制造工藝，但臺積電已簽下40多家客戶，涵蓋移動通訊、高速運算和人工智能(AI)等領域，包括蘋果iPhone處理器芯片大單。顯然，對于2018年的芯片代工大戰，臺積電已經先贏大半。

臺積電保持技術領先

為了保持技術上的領先優勢，臺積電將把“極紫外”(EUV)技術整合到強化版7納米制造工藝中，以加緊部署5納米和3納米制造工藝。

根據臺積電的計劃，5納米工藝生產基地Fab 18工廠今年將在南科正式動工，且一次規劃三期。雖然3納米制造工藝的啟動日期尚未公布，但知情人士稱，預計于2020年開工。

臺積電已經表示，將投入超過200億美元來規劃3納米工藝。顯然，臺積電要全面狙擊三星。

業內人士稱，臺積電5納米制造工藝將是7納米工藝的延續，應用領域同樣鎖定移動通訊、高性能計算、人工智能和機器學習等，預計2019年上半進入試運行。

三星的積極反擊

去年5月，三星宣布把芯片代工業務從半導體業務部門剝離，成為一個獨立業務部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業務，并希望縮小與臺積電之間的差距。

日前，三星與南韓華城市達成共識，計劃在今年建立新的7納米工藝生產線。此外，三星還與美國和中國內地客戶洽談新的合作項目，積極反擊的策略很明顯。

根據三星的計劃，公司將在2020年推出4納米制造工藝，顯然是瞄準臺積電5納米工藝而來。在2018年至2020年間，三星將持續推進半導體制造工藝，今年計劃量產7納米，而2019年將陸續投入6納米和5納米研發。

據三星芯片代工業務高管稱，三星計劃在5年時間內贏得全球芯片代工市場25%的份額。當前，臺積電的全球市場份額約為60%，而三星還不到10%。

知情人士稱，由于臺積電憑借7納米制造工藝贏得了蘋果和高通的訂單，三星的代工策略也相應地發生轉變。過去，三星專注于高端芯片代工，而如今則廣泛接觸各應用領域的潛在客戶，以提高市場份額。