今天晚上,金立在深圳舉辦新品發布會,正式發布它們的重磅產品——8款全面屏手機。
首先登場的是高顏值金立S11,其背部采用了3D曲面玻璃。官方表示,金立S11S采用了微納紋理工藝,擁有3D動態光影的美感,顏值非常之高。
配置方面,金立S11S采用了6.01英寸AMOLED顯示屏,屏幕分辨率為2160×1080,屏幕縱橫比為18:9。
它搭載聯發科Helio P30處理器,配備6GB大內存+64GB存儲,擁有后置1600萬+800萬像素雙攝像頭,前置2000萬+800萬像素雙攝像頭,電池容量為3600mAh,支持9V/2A快充。
綜上所述,金立S11S主打自拍及顏值。目前發布會正在進行中,我們會持續關注。
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