早在本月初的華為終端上半年業績溝通會上，余承東就曾透露，華為將于柏林IFA大展上，全球首發商用7nm工藝制程手機Soc（麒麟980），領先高通和蘋果。

據悉，這款芯片將由華為今年10月份推出的Mate 20系列首發搭載。余承東還強調，這款芯片的性能將極大提升，會遙遙領先驍龍845。

今日，華為終端官微發布預告稱：“8月31日德國·柏林，探索未知，超越想象。”視頻短片中一顆芯片形狀的圖案現身，顯然是在暗示麒麟980要來了。

雖然目前有關麒麟980的規格所知甚少，但結合目前已知消息來看，7nm工藝芯片較10nm、16nm，封裝面積更小、運行速度更快、能效更高。

和10nm相比，7nm芯片功耗有望降低40%，芯片面積減少37%；而和16nm相比，芯片面積可以縮小到原來的1/3，功耗降低60%，性能至少提升30%。

猜測，就像10nm麒麟970之于16nm麒麟960一樣，麒麟980有望在CPU、GPU運算能力上更進一步，同時升級NPU單元，在AI性能上繼續領先競爭對手。除了麒麟980助力之外，華為Mate 20系列還有望升級全新的徠卡三攝、搭載新一代CPU、GPU雙Turbo技術等，看點滿滿。

拭目以待。