去年高通發(fā)布驍龍888旗艦處理器給我們帶來(lái)不少驚喜，現(xiàn)在關(guān)于驍龍888的繼任者驍龍888 Plus/Pro的消息不斷被曝出。

據(jù)報(bào)道，Geekbench性能測(cè)試站點(diǎn)上出現(xiàn)了驍龍888 Plus/Pro處理器，這是一款代號(hào)為SM8450“Waipio”的芯片，預(yù)計(jì)將于今年年底上市。

由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號(hào)是SM8350，按照以往命名習(xí)慣，SM8450應(yīng)該就是高通新一代旗艦SoC。

此前，TSMC公司宣布其4nm工藝制造技術(shù)將于今年第三季度開(kāi)始大量投入生產(chǎn)。這也意味著高通下一代驍龍SoC SM8450(驍龍895)有望采用4nm工藝制程。

近日，爆料大神Evan Blass曝出了SM8450規(guī)格信息，爆料稱SM8450將采用4nm工藝打造，集成了Snapdragon X65 5G調(diào)制解調(diào)器。

CPU方面基于全新的基于ARM Cortex v9技術(shù)的Kryo 780 CPU內(nèi)核，GPU為Adreno 730。

而ISP是Spectra 680，F(xiàn)astConnect 6900子系統(tǒng)將支持藍(lán)牙LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E;支持四通道封裝LPDDR5 RAM，支持高通Aqstic WCD9380/WCD9385音頻編解碼。

另外，新款處理器的GPU從Adreno 660升級(jí)到Adreno 730，這將使圖形處理能力的巨大提升。

從爆出的配置信息來(lái)看，與驍龍888相比，新SoC將擁有更強(qiáng)的5G集成基帶，CPU和GPU性能更強(qiáng)，配置全方位升級(jí)。

但是現(xiàn)在關(guān)于這款處理器是采用三星還是臺(tái)積電代工仍然存在爭(zhēng)議，不過(guò)筆者認(rèn)為采用三星代工的可能性較大，畢竟驍龍888就是由三星代工。

而工藝上的提升勢(shì)必會(huì)讓這款處理器功耗上進(jìn)一步降低，值得我們期待。