去年高通發布驍龍888旗艦處理器給我們帶來不少驚喜，現在關于驍龍888的繼任者驍龍888 Plus/Pro的消息不斷被曝出。

據報道，Geekbench性能測試站點上出現了驍龍888 Plus/Pro處理器，這是一款代號為SM8450“Waipio”的芯片，預計將于今年年底上市。

由于驍龍888在高通內部的部件代號是SM8350，按照以往命名習慣，SM8450應該就是高通新一代旗艦SoC。

此前，TSMC公司宣布其4nm工藝制造技術將于今年第三季度開始大量投入生產。這也意味著高通下一代驍龍SoC SM8450(驍龍895)有望采用4nm工藝制程。

近日，爆料大神Evan Blass曝出了SM8450規格信息，爆料稱SM8450將采用4nm工藝打造，集成了Snapdragon X65 5G調制解調器。

CPU方面基于全新的基于ARM Cortex v9技術的Kryo 780 CPU內核，GPU為Adreno 730。

而ISP是Spectra 680，FastConnect 6900子系統將支持藍牙LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E;支持四通道封裝LPDDR5 RAM，支持高通Aqstic WCD9380/WCD9385音頻編解碼。

另外，新款處理器的GPU從Adreno 660升級到Adreno 730，這將使圖形處理能力的巨大提升。

從爆出的配置信息來看，與驍龍888相比，新SoC將擁有更強的5G集成基帶，CPU和GPU性能更強，配置全方位升級。

但是現在關于這款處理器是采用三星還是臺積電代工仍然存在爭議，不過筆者認為采用三星代工的可能性較大，畢竟驍龍888就是由三星代工。

而工藝上的提升勢必會讓這款處理器功耗上進一步降低，值得我們期待。