從去年下半年到現在，全球半導體行業產能緊張差不多持續了1年了，部分芯片已經漲價三五倍，交付期長達數十周甚至一年以上，嚴重影響了多個行業的發展。

在這次產能緊張及漲價的過程中，國內半導體行業因為缺少產能，特別是高端芯片產能，所受的影響更嚴重，芯片漲價帶來的利潤都流向了臺積電、三星、高通、NVIDIA、Intel、AMD等公司手中了。

解決半導體供應問題，國內的半導體產能還是嚴重不足的，需要繼續擴大晶圓廠建設。

“2021世界半導體大會”上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明也談到了國內芯片產能的問題，他認為國內還需要再建設8個中芯國際的芯片產能。

中芯國際目前是國內第一大、全球第五大晶圓代工廠，根據該公司Q1季度的財報，1-3月份等效晶圓產能是54萬片晶圓/月，8個中芯國際的產能就是432萬片晶圓/月，一年的芯片產能高達5000萬片晶圓以上。

月產能超過400萬晶圓聽上去很多，但是在全球半導體巨頭中還不算夸張，根據ICinsights的統計結果，截至2020年底，三星的月產能是306萬晶圓/月，臺積電也有272萬晶圓/月，美光、SK海力士、東芝分別是193萬晶圓/月、179萬晶圓/月、160萬晶圓/月，加起來超過1000萬晶圓/月，它們五家就占了全球54%的半導體產能。

由此來看，即便國內的產能再增8個中芯國際的體量，占全球的總產能也就是20%左右，考慮到其他廠商未來幾年也會大舉提升產能，這個比例實際上還會更低。

在全球半導體市場上，中國一個市場消耗的份額就占到了1/3左右，目前的生產及銷售比例是失衡的。