昨晚的發布會上，榮耀推出了榮耀50/50 Pro兩款手機，全球首發了高通驍龍778G 5G芯片，而且榮耀表示這是他們比其他友商晚了45天拿到資料，結果還提前30天上市了。

榮耀手機以往主要使用華為海思研發的麒麟系列芯片，自己開發的芯片上可以更深入地做優化，現在跟其他廠商一樣使用驍龍芯片了，榮耀獨特的優勢又如何體現？

在發布會之后，榮耀CEO趙明接受了媒體采訪，也談到了榮耀50在芯片調校方面的努力，以及與其他廠商的差異化。

趙明表示，我們榮耀的團隊，此前就有和芯片研發團隊和規劃團隊一起來做設計的經驗，過去我們都是深入到芯片的底層與芯片研發團隊一起共同設計一個特性。

今天當我們用行業其他廠商的芯片的時候，我們原有的能力和經驗其實都平移了過來。我們認為只有深入的去了解芯片底層的各種調度、算法，你才能夠精準的去控制。

趙明稱，榮耀會對很多底層的微代碼或者底層控制代碼進行改寫，只要他們給我們開放出來我們都會進行調整，未來我們也會把這種能力逐步公開給整個的行業。

這種經驗和能力的一種表現，就是使用相同的芯片，我們會把性能和功耗的調度做的更好。

例如我們的GPU Turbo X，它對于GPU的能力提供了加持來駕馭各種大型游戲。

趙明表示，我們就是要不斷的深入和強化我們的能力，榮耀會在這些核心能力上不斷的積累，未來大家會看到更多的這樣的事情會發生。